晶盛機電（300316）研究報告：泛半導體“設備+材料”龍頭，平臺型布局空間持續打開.pdf

晶盛機電（300316）研究報告：泛半導體“設備+材料”龍頭，平臺型布局空間持續打開。長晶設備龍頭；邁向泛半導體“設備+材料”平臺型龍頭、成長空間廣闊 1）公司為國內光伏+半導體硅片設備龍頭，向光伏耗材、碳化硅材料等領域延伸，空間打開。 2）過去 5 年營收 CAGR 為 43%，歸母凈利潤 CAGR 為 50%。過去 5 年幾何 ROE 水平為 19.5%。2022 年 Q3 末，公司在手訂單達 237.9 億元（半導體占比 10%，剩余大多為光伏），同比增長 34%。

光伏設備/耗材：硅片設備龍頭、布局電池組件設備；坩堝+金剛線——短期成長空間

1）光伏設備：市場擔心硅片擴產的持續性，我們認為將維持基本盤。“光伏需求增長+行業降 本需求+N 型硅片品質提升”對于單晶爐的更新迭代仍將持續，預計未來擴產仍能維持過百 GW 的穩態水平。公司在光伏長晶爐設備領域具備技術+規模的絕對領先優勢，將推出第五代單晶 爐、針對 N 型硅片更好適配。同時公司向電池+組件設備延伸，打開新空間。 2）光伏耗材：有望短期快速放量、增厚業績。公司為光伏石英坩堝龍頭、產能加速釋放，將 充分受益石英砂緊缺背景下帶來的坩堝量價齊升的高景氣。同時，公司加碼布局金剛線業務， 順應行業細線化趨勢、并與切片設備業務相協同，為客戶提供設備+耗材的一體化解決方案。

半導體設備：受益 12 寸大硅片國產替代提升；布局設備+核心零部件——中期成長空間

1）半導體硅片行業：近年隨著國內滬硅、中環、金瑞泓等國內半導體硅片廠逐步成長、及在 12 英寸大硅片的加碼，國產設備商迎良機。目前單晶爐設備國產替代進程順利、切磨拋設備未 來提升空間大，國內設備廠商將受益。 2）公司在晶體生長、切片、拋光、CVD 等環節已實現 8 英寸設備全覆蓋，12 英寸長晶、切片、 研磨、拋光等設備也已實現批量銷售，達國際先進水平。同時參股中環領先半導體 10%股份， 平臺化布局芯片制造及封裝制造設備環節，向上游布局半導體核心零部件形成壁壘。

碳化硅襯底：受益新能源車需求爆發；公司設備+材料布局領先——長期成長空間

受新能源車需求爆發+碳化硅滲透率+單車價值量提升，我們預計 2025 年碳化硅襯底市場空間 達 442 億元，2022-2025 年 CAGR=146%。公司布局材料+設備，6 英寸量產進展順利、8 英寸將于 2023 年實現小批量生產，與客戶簽 23 萬片大單，產能邁向年化 40 萬片 6 英寸碳化硅襯底。

藍寶石材料：公司行業領先，消費電子打開長期成長空間

技術端：已生長出全球領先 700Kg 級藍寶石晶體，實現 300Kg 級及以上規模量產。產能端：推 進子公司寧夏鑫晶盛項目產能提升，強化規模優勢。未來受益消費電子行業需求提升。