半導體封測行業研究：周期底部，復蘇可期.pdf

半導體封測行業研究：周期底部，復蘇可期。全球半導體產業鏈向國內轉移，封測產業已成為我國半導體的強勢產業，市場規 模持續向上突破。受全球經濟下滑及前期疫情反復等影響，半導體行業景氣度趨 弱進入下行通道，封測業務承壓。展望未來，需求端 5G、HPC、汽車電子等新興 應用蓬勃發展，為封測行業持續成長注入動力；供給端封裝技術正不斷從傳統封 裝向先進封裝演進，全球半導體廠商擴大資本開支強力布局先進封裝，先進封裝 成為行業未來主要增量。據 Yole 測算，2020 年全球先進封裝市場規模為 304 億美 元，預計 2025 年將達到 420 億美元。據 Frost&Sullivan 預測，中國大陸先進封裝 市場規模將從 2020 年 351.3 億元增長至 2025 年 1,136.6 億元，2020-2025CAGR 為 26.47%。隨著行業景氣度修復上行及先進封裝不斷發展，封測行業有望開啟新 一輪成長。

Chiplet 方興未艾，先進封裝持續創新

Chiplet 方案憑借高設計靈活性、高性價比、短上市周期等優勢，成為后摩爾時代 半導體產業最優解決方案之一。據 Omdia 預測，隨著 5G、AI、HPC 等新興應用 領域需求滲透，2035 年全球 Chiplet 市場規模有望達到 570 億美元，2018-2035 年 CAGR 為 30.16%。SiP、FOWLP、2.5D/3D 等先進封裝技術成為 Chiplet 封裝解決 方案，同時 Chiplet 進一步催化先進封裝向高集成、高 I/O 密度方向迭代，驅動國 際巨頭企業不斷加碼先進封裝領域。先進封裝技術亦成為國內芯片廠商突破先進 制程升級受阻逆境的重要途經，國內領先封測企業長電科技與通富微電積極布局 Chiplet 先進封裝平臺研發，目前均可實現量產。