聯(lián)瑞新材（688300）研究報(bào)告：技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分龍頭，粉體材料平臺(tái)化發(fā)展.pdf

聯(lián)瑞新材（688300）研究報(bào)告：技術(shù)領(lǐng)先的細(xì)分龍頭，粉體材料平臺(tái)化發(fā)展。國(guó)內(nèi)硅微粉行業(yè)龍頭，深入布局粉體材料強(qiáng)化龍頭地位。公司主營(yíng)業(yè)務(wù) 包括以結(jié)晶、熔融、球形硅微粉為代表的硅微粉，以及球形氧化鋁等其 他粉體材料。公司憑借球化領(lǐng)先技術(shù)，布局硅鋁類粉體材料，未來(lái)儲(chǔ)備 其他新品類，奠定國(guó)內(nèi)球粉細(xì)分龍頭地位，并在國(guó)際市場(chǎng)逐漸體現(xiàn)出較 強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。目前公司球硅產(chǎn)品已經(jīng)通過了三星、住友、KCC 等下游頭 部客戶驗(yàn)證，進(jìn)入快速放量階段，球形產(chǎn)品放量將帶來(lái)公司整體產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)的改善和盈利能力的較快提升。

打破海外高端硅微粉壟斷，技術(shù)、規(guī)模雙優(yōu)的國(guó)產(chǎn)化先鋒。高端硅微粉 長(zhǎng)期掌握于日企，其全球市場(chǎng)占比達(dá) 70%。公司技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，自主研 發(fā)球化工藝，并針對(duì)客戶需求推出 Lowα、LowDf 球硅等高端產(chǎn)品，打 破壟斷攻克高端市場(chǎng)。公司抓住產(chǎn)品需求升級(jí)機(jī)遇，擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，硅 微粉快速放量成為國(guó)內(nèi)龍頭，是技術(shù)、規(guī)模領(lǐng)先的硅微粉國(guó)產(chǎn)化先鋒。

受益下游 CCL、EMC 應(yīng)用需求升級(jí)，球硅迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。隨著 5G 高 頻高速通信、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等新一代信息技術(shù)發(fā)展，印制電路板、半 導(dǎo)體性能功耗要求提升。球硅具有良好的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)、線性膨 脹系數(shù)、填充率性能，符合下游產(chǎn)品對(duì)材料低放射性、低傳輸損耗、低 傳輸延時(shí)、高耐熱性的需求，在下游產(chǎn)品升級(jí)中快速擴(kuò)大市場(chǎng)應(yīng)用。 延伸粉體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展球鋁，打造業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)極。球鋁主要用于熱界面材 料，隨著消費(fèi)電子、通信設(shè)備高功率化，車用電池?zé)峁芾硇枨筇嵘瑹?界面材料應(yīng)用愈發(fā)廣泛。球鋁與球硅同為球形粉體，生產(chǎn)技術(shù)共通。公 司利用自身強(qiáng)大粉體制備技術(shù)生產(chǎn)球鋁，銷量逐年增長(zhǎng)，打造第二成長(zhǎng) 曲線。球鋁有望成為公司業(yè)績(jī)新增長(zhǎng)極。