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東微半導（688261）研究報告：高壓MOS龍頭，TGBT開啟新成長曲線。高壓 MOSFET 龍頭，深度受益新能源快速發展。公司深耕高性能功率器件 領域，產品主攻工業和新能源汽車相關等中大功率的應用。短期來看，我們 看好新能源車、充電樁、光伏及儲能逆變等下游的旺盛需求；中長期來看， 公司憑借差異化設計、豐富的料號和出色的產品性能有望在和國內同行的競 爭中保持領先優勢，在國產替代進程中實現市占率的提升。

高壓超級結、中低壓屏蔽柵 MOSFET 性能優異，國產替代市場空間廣闊。 高壓超級結 MOSFET 主要下游應用為直流充電樁、OBC、光伏儲能逆變 器、服務器電源等，中低壓屏蔽柵 MOSFET 主要下游應用為電動工具、逆 變器、UPS 電源、消費電子充電器等。根據芯謀研究，2021 年 MOSFET 國 產化率為 30.5%，預計隨著國產替代的加速，至 2026 年 MOSFET 國產化 率將達 64.5%。1H22 公司高壓超級結 MOSFET 營收為 3.64 億元，占比 78.05%。我們預測 2022~2024 年，公司高壓超級結 MOSFET 營收為 8.85、11.38 和 14.11 億元，同比+55.57%、+28.68%、+23.95%。

技術創新豐富產品線，IGBT 開啟新的成長曲線。公司創新設計的 650V 三 柵 TGBT 性能已達到國際領先的英飛凌 IGBT 7 代水平，第二代 TGBT 產業 化進展順利。2021 年公司 TGBT 產品已送測至比亞迪、匯川等工控和汽車 領域客戶，批量出貨至新明海、歐亞瑪等光伏客戶。我們測算，IGBT 目前 的國產化率小于 20%，中國 IGBT 市場規模將在 2025 年達到 458 億元， 2020~2025年 CAGR 為 21%。1H22 公司 TGBT 業務實現營收 1700 萬元， 占比 3.67%。我們預計 2022~2024 年，公司 TGBT 業務將迅速擴張，營收 分別為 0.5、1.5 和 3 億元，分別同比+780.28%、+200.00%和+100.00%。

IPO 情況：新股發行 16.84 百萬股，募集資金凈額 20.07 億元，對應發行價 130.00 元/股。資金擬投入超級結與屏蔽柵功率器件產品升級及產業化、新 結構功率器件研發及產業化、研發中心建設以及科技和發展儲備資金項目。