光芯片行業專題報告：從II~VI和Lumentum看光芯片國產化.pdf

上傳者：U****
時間：2022/12/19
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光芯片行業專題報告：從II~VI和Lumentum看光芯片國產化。光芯片為激光器、探測器等應用的核心元器件，襯底價值量大、外延壁壘高。光芯片主要包括激光器芯片與探測器芯片，實現光信號和電信號相互轉化。襯底作為影響性能的關鍵，價值量占比高；外延技術門檻高，具備工藝及時間壁壘。海外產業發展相對成熟，IDM 模式為主導。

產業趨勢：光子替代電子大勢所趨，遠期前景向好。產業應用方向關注光通信、光傳感和光計算。光通信領域，光纖較銅纜具備信息容載量大、傳輸距離遠、損耗低等優勢，“光進銅退”已成趨勢；光傳感領域，硅光芯片賦能智能駕駛是產業發展方向；光計算領域，硅光芯片部分取代電芯片在計算場景中的應用是產業探索的方向。

市場空間：數通領域復蘇，激光雷達打開成長空間。光芯片下游應用廣泛(電信/數據中心/消費電子/汽車)，2022E 全球市場規模分別為 10.5/11.7/9.2/0.7 億美元；我們預測 2025 年達 14.0/18.4/13.7/12.4 億美元。1）電信：光纖入戶+5G 基建+現有升級驅動緩慢增長。2）數據中心：云計算廠商持續投資本開支，需求回暖。3）消費電子：蘋果仍為主導者。4）汽車：激光雷達為光芯片開拓應用場景，遠期空間較大。

海外龍頭對標： II-VI 和 Lumentum 縱向并購+橫向拓展。海外龍頭產品矩陣豐富，涵蓋光芯片、光器件、光模塊、激光器等，并綁定蘋果、亞馬遜等優質客戶。2016-2022 財年，Lumentum 營收 CAGR 11.3%； 2009-2022 財年，II-VI 營收 CAGR 為 20.6%。兩家公司均進行多次外延并購，豐富布局。

國產化展望：替換動力強，國產化持續推進。光通信領域，低速率光芯片已實現較高程度國產化，高速率芯片、車載雷達芯片均在驗證導入過程中，產業進展積極。考慮到國內以激光雷達整機廠為代表的終端客戶快速發展，光芯片作為核心環節有望隨之國產化，深度受益。