聯(lián)瑞新材（688300）研究報(bào)告：硅微粉龍頭引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代，球形氧化鋁打開(kāi)成長(zhǎng)空間.pdf

聯(lián)瑞新材（688300）研究報(bào)告：硅微粉龍頭引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代，球形氧化鋁打開(kāi)成長(zhǎng)空間。先進(jìn)封裝材料拓寬球形硅微粉增長(zhǎng)空間。環(huán)氧塑封料是封裝芯片的關(guān)鍵材料，而市場(chǎng) 增量主要來(lái)自先進(jìn)封裝材料，2026 年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)預(yù)計(jì)占比提高至 50%，較 2020 年提高 5pct。封裝核心為環(huán)氧塑封料，其中 70%-90%為硅微粉，增加高品質(zhì)球形硅微 粉需求。預(yù)計(jì) 2025 年中國(guó)環(huán)氧塑封料用硅微粉市場(chǎng)規(guī)模望達(dá)到 45.2 億元。

產(chǎn)品性能匹配海外且具備價(jià)格及服務(wù)優(yōu)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)替代下市占率提升空間大。公司多年 研究攻克火焰法制備電子級(jí)球形硅微粉的一系列技術(shù)難題，2012 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后快速成 長(zhǎng)為公司主要盈利點(diǎn)。當(dāng)前公司生產(chǎn)不同級(jí)別球硅在多個(gè)參數(shù)上已經(jīng)超越國(guó)外同類廠 商。且針對(duì)下游高端應(yīng)用對(duì)材料嚴(yán)格要求，公司堅(jiān)持對(duì)關(guān)鍵設(shè)備組件自主設(shè)計(jì)、安裝 及調(diào)試，保證產(chǎn)品性能保持領(lǐng)先。在保證產(chǎn)品質(zhì)量性能基礎(chǔ)上，公司產(chǎn)品價(jià)格較海外 產(chǎn)品明顯降低，同時(shí)根據(jù)客戶需求定制化產(chǎn)品，與國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶建立長(zhǎng)期穩(wěn)定合作 關(guān)系，催化國(guó)產(chǎn)替代需求。我們測(cè)算 2021 年三家本土球硅生產(chǎn)企業(yè)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)市占率 僅為 15.9%，公司市占率不足 10%，未來(lái)依托技術(shù)、服務(wù)及價(jià)格優(yōu)勢(shì)，催化國(guó)產(chǎn)替代 需求，后續(xù)公司作為行業(yè)龍頭企業(yè)市占率提升空間大。

新能源車(chē)高景氣助導(dǎo)熱用球鋁成新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。電子設(shè)備小型化對(duì)散熱性提出更高要 求，熱界面材料在其中起關(guān)鍵作用，球鋁具備高性價(jià)比常作為導(dǎo)熱填料應(yīng)用到熱界面 材料中改善導(dǎo)熱性能。新能源車(chē)高景氣及熱管理重要性進(jìn)一步催生熱界面材料應(yīng)用， 帶動(dòng)相應(yīng)球形氧化鋁等導(dǎo)熱填料需求。我們測(cè)算 2025 年全球球鋁市場(chǎng)需求望達(dá) 60.5 億元，公司依托球硅核心技術(shù)經(jīng)驗(yàn)切入新興市場(chǎng)，生產(chǎn)的球鋁具備行業(yè)領(lǐng)先電性能、 低 CUT 點(diǎn)、高填充率、高純度等優(yōu)異特性，球鋁高單價(jià)，高毛利，望成為新業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 點(diǎn)。