汽車半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告：電動化智能化雙輪驅(qū)動，車載半導(dǎo)體拾級而上.pdf

汽車半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告：電動化智能化雙輪驅(qū)動，車載半導(dǎo)體拾級而上。汽車電動化智能化帶動半導(dǎo)體價(jià)值量顯著增長，汽車半導(dǎo)體邁入新時(shí)代。全球電動化 進(jìn)入加速發(fā)展階段，電動車單車半導(dǎo)體價(jià)值量約為傳統(tǒng)燃油車 2 倍，其中功率半導(dǎo)體 貢獻(xiàn)主要增量；智能化則帶動 CIS、MCU、存儲芯片、SoC 芯片等需求量攀升。2021 年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá) 467 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年將突破 800 億美元，2021-2 5 年 CAGR 達(dá) 15%。目前汽車半導(dǎo)體市場主要由海外大廠主導(dǎo)，但國產(chǎn)車崛起+國內(nèi) 廠商加快布局帶來各細(xì)分賽道國產(chǎn)替代機(jī)遇，功率半導(dǎo)體、CIS 國產(chǎn)化進(jìn)程較快，且 功率半導(dǎo)體賽道具備較高彈性；車規(guī) MCU、模擬和存儲芯片國產(chǎn)化率仍較低，國內(nèi)廠 商大多處于導(dǎo)入窗口期，后續(xù)國產(chǎn)替代速度：模擬>MCU>存儲；車規(guī) SoC 方面，華為、 地平線等國內(nèi)廠商在產(chǎn)品和客戶方面持續(xù)突破，未來高算力、高能效比等高端 SoC 國 產(chǎn)化空間較大。

功率半導(dǎo)體：電動化核心增量，高成長與國產(chǎn)替代共演繹。功率半導(dǎo)體在單車半導(dǎo)體 中的成本占比從傳統(tǒng)燃油車的 21%提升至純電動車的 55%。1）IGBT：作為逆變器等 系統(tǒng)部件的核心器件，IGBT 需求快速增長。我們測算全球新能源車 IGBT 市場規(guī)模將 從 2021 年 19.8 億美元增長至 2025 年 73 億美元，CAGR 達(dá) 38.5%。現(xiàn)階段市場仍由 英飛凌等海外廠商主導(dǎo)，缺芯格局和本土電動車品牌崛起將加速 IGBT 國產(chǎn)替代進(jìn)程。 2）SiC：800V 快充是多數(shù)新能源車企布局方向，SiC 憑借性能優(yōu)勢和系統(tǒng)成本優(yōu)勢成 為 800V 系統(tǒng)首選，現(xiàn)階段 SiC 應(yīng)用成本較高，預(yù)計(jì) 2025 年成本下降 20%+后有望迎 來爆發(fā)增長，2026 年規(guī)模有望達(dá) 46 億美元。目前 Wolfspeed 等海外 SiC 器件廠商在 新能源車領(lǐng)域進(jìn)展較快，國產(chǎn)廠商亦積極布局。  

MCU：智能化大增量，本土廠商迎機(jī)遇。短期分布式架構(gòu)仍是主流，ECU 芯片用量增 加將推高 MCU 需求，同時(shí)當(dāng)智能駕駛達(dá)到 L3 級之后，ADAS 成為車規(guī) MCU 顯著增 量。2022 年車規(guī) MCU 市場規(guī)模約 87 億美元，2025 年有望達(dá) 120 億美元，CAGR 為 11.3%。格局方面，瑞薩、恩智浦、英飛凌市占率合計(jì)超 70%，三巨頭產(chǎn)品覆蓋較全 面，行業(yè)集中度較高。近年部分大陸廠商開始從中低端車規(guī) MCU 領(lǐng)域切入，并逐步向 智能化所需的高端 MCU 延伸。

模擬：遍布各域，BMS 帶來 10 億美金新增量。模擬芯片可分為電源管理和信號鏈兩 大類，根據(jù)我們統(tǒng)計(jì)，目前全球模擬芯片 500 多億美元市場中，約 25%用于汽車，規(guī) 模超過 100 億美元。全球市場來看，TI、ADI 兩家占據(jù)全球半壁江山，呈現(xiàn)“兩超多 強(qiáng)”市場格局。模擬芯片起到橋梁和供電的輔助作用，遍及汽車五域的各個(gè)角落。增 量方面，一是汽車智能化將使得配套使用的信號鏈、電源管理芯片增多；二是電動化 下，BMS 模塊帶來 AFE 新需求，根據(jù)我們測算，其 2021 年市場規(guī)模接近 6 億美元， 2023 年市場規(guī)模可達(dá)到 10 億美元。