晶盛機電（300316）研究報告：長晶爐龍頭地位持續(xù)強化，材料布局打造新增長點.pdf

晶盛機電（300316）研究報告：長晶爐龍頭地位持續(xù)強化，材料布局打造新增長點。我們認為目前硅片廠搶地盤式的競爭性擴張態(tài)勢將弱化供需的周 期性，上游長晶設(shè)備的景氣度有望延續(xù)。公司作為上游長晶設(shè)備龍頭廠 商，將長期受益。公司目前產(chǎn)銷兩旺，充沛而持續(xù)遞增的訂單對公司未 來 2-3 年高速成長起到支撐。目前訂單的主要增長邏輯，主要來自于硅 片廠商類似于搶地盤式的產(chǎn)能競爭擴張策略，背后有三方面因素推動： 其一基于在硅料漲價背景下對供應(yīng)安全的應(yīng)對性需求；其二是出于“先 搶地，再耕田”的戰(zhàn)略性行為；其三是大尺寸硅片呈確定性趨勢，硅片 產(chǎn)能仍面臨結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足。后兩點決定了硅片廠擴產(chǎn)并非短期行為， 并加快長晶設(shè)備技術(shù)升級速度，有助于熨平上游設(shè)備的出貨周期性波動。

充分圍繞大客戶需求進行配套，是公司保持行業(yè)龍頭地位并進一步 增強的主要原因。公司緊密綁定中環(huán)等大客戶，一方面通過“先進拉晶 技術(shù)+維保服務(wù)”賦能長晶設(shè)備的售賣；另一方面，公司從主體長晶設(shè) 備、配套設(shè)備，到配套耗材的全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系也在不斷完善。

在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司通過前期與包括 TCL 中環(huán)在內(nèi)的大客戶深 度合作，在半導(dǎo)體大硅片的晶體生長及加工設(shè)備領(lǐng)域樹立了品牌，已打 入了多家國內(nèi)頭部硅片大廠的供應(yīng)鏈體系，首次實現(xiàn)這個領(lǐng)域設(shè)備的大 規(guī)模國產(chǎn)替代，并受益于這一輪國產(chǎn)大硅片擴產(chǎn)周期。除了大硅片的長 晶設(shè)備外，公司持續(xù)在半導(dǎo)體硅外延、化合物半導(dǎo)體外延、以及化學(xué)氣 相沉積 CVD 等核心設(shè)備進行研發(fā)，并有望在未來半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代 中脫穎而出，建立繼光伏之后，新的設(shè)備領(lǐng)域增長曲線。

在新材料業(yè)務(wù)拓展上，公司在石英耗材上已形成大批量供應(yīng)的能力， 后期將進一步導(dǎo)入包括金剛絲線材料銷售，從材料端上強化同客戶的粘 性。碳化硅 6 英寸量產(chǎn)線良率爬坡在即，2023 年 6 寸碳化硅襯底有望實 現(xiàn)規(guī)模化銷售能力。