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芯碁微裝（688630）研究報告：LDI設備受益存量升級和進口替代，新應用場景有望打開新空間。芯碁微裝是國內領先的直寫設備供應商，是國內首家光刻設備上市公司。 公司深耕微納直寫光刻技術多年，主要應用于 PCB 直接成像設備及泛半導體 直寫光刻設備等。近年來公司業績持續高增長，2017-2021 年營業收入年復合 增速為 117%；經過產品開發導入期后，公司 2018-2021 年凈利潤復合增速達 83%。目前，PCB 直接成像設備是業績增長的主要驅動，在國內市場份額居 首位，2019-2021 年對公司收入貢獻均在 80%以上；泛半導體業務是公司拓展 的重要方向，2021 年收入規模同比大幅增長 393%，收入貢獻率上升至 11%。

直接成像設備成為高端 PCB 曝光首選設備，傳統曝光設備的升級和進口 設備的替代將為公司發展打開空間。據臺灣電路板協會，2019 年線寬要求 50 μm 以下的 PCB 產品占比已經達到了 86.10%，傳統曝光設備最高精度一般 約 50μm 左右、難以滿足高端 PCB 的需求，PCB 高階化將催生現有傳統曝 光設備的更新換代，替代需求強勁。據 Prismark 預測，2026 年中國 PCB 產 值預計 546.05 億元，在全球占比達到 53.8%，PCB 產業往中國轉移態勢明顯， 公司核心技術參數比肩國際領先廠商，憑借產品性能及本土服務優勢，有望 分享進口替代的份額。

光伏、Mini/Micro-LED 等泛半導體領域的應用場景不斷拓展，或為未來 發展打開新的空間。光刻技術應用于電鍍銅工藝的圖形化環節，而電鍍銅是 異質結電池降低非硅成本的重要技術路線之一，目前公司的曝光機已在部分 電池廠商中試，隨著電鍍銅工藝的產業化應用，公司作為國內少數掌握光刻 技術的頭部企業具備先發優勢。此外，直寫光刻技術是目前泛半導體掩膜版 制版的主流技術，在科研所、產線試驗等領域實現一定程度的產業化應用； 先進封裝、引線框架、Mini/Micro-LED 等細分領域持續放量也拉動公司光刻 設備需求。

健全公司長效激勵機制，股票激勵計劃業績目標 YOY 在 30%以上。公 司擬實施股權激勵計劃，涵蓋 206 名核心骨干（占公司 2021 年底員工總數 361 人的 57.06%）；首次授予價格為每股 26.17 元，授予數量為 87.2 萬股，占 公司股本總額的 0.72%。公司以 2021 年業績為基數制定 2022-2024 年業績目 標，營業收入增長率 45%/100%/170%，（歸母）凈利潤增長率 35%/80%/135%； 經換算，2022-2024 年，營業收入 YOY 為 45%/38%/35%，（歸母）凈利潤 YOY 為 35%/33%/31%。