半導體封裝行業專題研究：Chiplet技術，先進封裝，誰主沉浮.pdf

半導體封裝行業專題研究：Chiplet技術，先進封裝，誰主沉浮。計算機能夠根據一系列指令指示并且自動執行任意算術或邏輯操作串行的設備。日常生活中， 我們所使用的任何電子系統都可以看作一個計算機，隨著現代生活對計算機依賴程度越來越 高，計算機硬件行業出現了兩個大的趨勢：1）計算機系統的異構和集成程度越來越高；2）芯 片間的數據通路帶寬、延遲問題得到了產業界的解決。二者共同決定了 Chiplet 在現代計算機 體系結構中具備批量應用的基礎。另外，在芯片設計端，先進制程晶體管性價比不再提升，但 芯片設計成本在快速提高，Chiplet 成為了產業鏈在生產效率優化需求下的必然選擇。

Chiplet 的核心在于實現芯片間的高速互聯，晶圓廠、封裝廠各自為政

Chiplet 的核心是實現芯片間的高速互聯。UCIE 聯盟在具體的封裝方式上未對成員做出嚴格限 制，根據 UCIE 聯盟發布的 Chiplet 白皮書，其支持了市面上主流的四種封裝方式。其中，晶 圓廠陣營以硅中介層實現互聯的方案為主，可提供更高速的連接和更好的拓展性；而封裝廠陣 營則努力減少硅片加工需求，提出更廉價、更有性價比的方案；可見，無論是晶圓廠還是封裝 廠，二者都謀求在 Chiplet 時代獲得更高的產業鏈價值占比，核心點在于芯片互聯層的實現方 式。我們認為，無論是哪種解決方案，能夠實現的芯片間數據傳輸的低延遲、大帶寬及數據傳 輸的可靠性才是技術競爭的關鍵，同時方案的普適性、經濟性也將深刻影響其長期的發展空間。

長電科技：國內封裝龍頭，TSV-less 路線引領國內 Chiplet 封裝

在 2.5/3D 集成技術領域，長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝 芯片互連、TSV 等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案。公司于 2021 年 7 月推出了 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是一種面向 Chiplet 應用的極 高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案。XDFOI 為一種以 2.5D TSV-less 路線為基 礎，在設計上，該技術可實現 3-4 層高密度的走線，其線寬/線距最小可達 2μm，可實現多層布 線層，另外，采用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無 源器件，目前，長電科技已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程。

通富微電：綁定 AMD，晶圓級封裝助力 Chiplet 行業發展

通富微電產業鏈布局全面，一站式服務涵蓋齊全封裝類型；其封裝業務包含框架類封裝 （SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM 等）、基板類封裝（WBBGA，WBLGA，FCBGA， FCCSP,FCLGA 等）、圓片類封裝（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump 等）及 COG，COF 和 SIP 等，可廣泛應用于消費，工業和汽車類產品，包 括高性能計算、大數據存儲、網絡通訊、移動終端、車載電子、人工智能、物聯網、工業智造 等領域。公司目前已建成國內頂級 2.5D/3D 封裝平臺（VISionS）及超大尺寸 FCBGA 研發平 臺，完成高層數再布線技術開發。通富微電提供晶圓級及基板級封裝兩種解決方案，其中晶圓 級 TSV 技術是 Chiplet 技術路徑的一個重要部分。