民德電子（300656）研究報告：構筑“smart IDM”生態(tài)圈，功率半導體新勢力蓄勢待發(fā).pdf

民德電子（300656）研究報告：構筑“smart IDM”生態(tài)圈，功率半導體新勢力蓄勢待發(fā)。公司成立之初以條碼識別業(yè)務為主并逐步發(fā)展為該領域國內(nèi)龍頭企業(yè)， 是國內(nèi)首家實現(xiàn)獨立自主研發(fā)條碼識別設備、并是少數(shù)能與國外同類產(chǎn) 品競爭的企業(yè)。2018 年起，公司通過參股及控股方式打造“smart IDM” 生態(tài)圈，布局半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，進駐并發(fā)展半導體設計與分銷業(yè)務。公 司在半導體業(yè)務中的廣闊發(fā)展空間與競爭力逐步顯現(xiàn)。

新能源行業(yè)發(fā)展打開功率半導體市場空間，市場規(guī)模有望超 500 億美元

伴隨著新能源汽車、消費電子、白色家電等下游應用的發(fā)展與新應用領 域的拓寬，功率半導體市場需求穩(wěn)步提升，行業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，預計 2024 年全球功率半導體市場規(guī)模將達到 553 億美元， 2019-2024 年 CAGR 達到 4%。中國作為全球最大的功率半導體消費國， 市場規(guī)模穩(wěn)步增長。根據(jù) IHS，2021 年市場規(guī)模達到 159 億美元， 2015-2021 年 CAGR 達到 6.3%。  

功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈布局，“smart IDM”生態(tài)圈打造核心競爭力

公司在 2018-2022 年陸續(xù)控股參股半導體設計公司廣微集成、半導體硅 片公司晶睿電子、晶圓代工公司廣芯微電子以及超薄片背道代工廠芯微 泰克，是國內(nèi)少有的影響力覆蓋硅片制造、晶圓生產(chǎn)與半導體設計三個 環(huán)節(jié)的公司。公司獨有的“smart IDM”生態(tài)圈使得產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司 既可以緊密合作，又擁有各自相對獨立的優(yōu)勢。在實現(xiàn)供應鏈安全穩(wěn)定， 大幅提高產(chǎn)業(yè)鏈效率的同時，還保留各公司發(fā)展規(guī)劃和充分市場競爭意 識，提升了公司核心競爭力。

電子元器件分銷需求日益增長，公司拓展新能源動力和儲能電池業(yè)務

電子元器件的復雜性使上下游企業(yè)對分銷及其衍生服務需求日益增長。 下游行業(yè)汽車電子與云存儲的高速發(fā)展是帶動電子元器件分銷市場規(guī) 模擴張的重要動力。公司全資子公司泰博迅睿代理分銷多種類產(chǎn)品，廣 泛發(fā)展下游客戶，開拓了新能源動力和儲能電池業(yè)務，發(fā)展態(tài)勢積極。

條碼識別行業(yè)技術升級順利，公司龍頭地位穩(wěn)定

條碼識別行業(yè)是物聯(lián)網(wǎng)前端信息導入層，隨物聯(lián)網(wǎng)、O2O 等下游應用領 域增長而增長，發(fā)展前景樂觀。公司條碼識別設備目前被廣泛應用于零 售、物流、倉儲、醫(yī)療健康、工業(yè)制造和電子商務等產(chǎn)業(yè)的信息化管理 領域與物流自動化產(chǎn)品領域。公司不斷更新迭代技術，部分技術性能達 到、接近國際領先企業(yè)水平，結合其優(yōu)質(zhì)營銷網(wǎng)絡和客戶資源穩(wěn)坐龍頭。