電子元器件行業(yè)專題：PCIe總線標準升級，服務(wù)器PCB迎景氣周期.pdf

電子元器件行業(yè)專題：PCIe總線標準升級，服務(wù)器PCB迎景氣周期。PCIe 作為服務(wù)器主流總線標準正逐步升級，CPU 主流廠商加速推出 新品：PCIe 是 Intel 主導(dǎo)的高速串行計算機擴展總線標準，是當前服務(wù) 器主流的總線解決方案。PCIe 標準迭代周期約為 3 年/代，PCIe 3.0 是 目前消費市場的主流選擇，4.0 于 2017 年正式推出，自 2021 年下半年 開始在數(shù)據(jù)中心逐步應(yīng)用，并逐漸從企業(yè)級市場下沉到消費市場。目 前 Intel/AMD 等主流 CPU 廠商正快速推出 PCIe 5.0 產(chǎn)品，首先在高性 能企業(yè)級服務(wù)器市場應(yīng)用。PCIe 6.0 標準 V1.0 版本于 2022 年 1 月份正 式發(fā)布，傳輸帶寬和效率相較上一代產(chǎn)品又提高一倍，目前尚處于早 期階段。目前 PCIe4.0 將逐步滲透，5.0 在高端市場陸續(xù)開始應(yīng)用，未 來幾年內(nèi) PCIe 3.0/PCIe 4.0/PCIe 5.0 三代共存將成為市場主旋律。

AI/邊緣計算/云計算等新技術(shù)對 IDC 需求提升，服務(wù)器行業(yè)景氣度 向上：AI 在金融業(yè)、能源制造業(yè)等傳統(tǒng)場景中帶來新應(yīng)用，云計算、 邊緣計算發(fā)展勢頭正盛，成為驅(qū)動服務(wù)器行業(yè)增長的重要引擎。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2021 年中國邊緣計算市場規(guī)模為 33.1 億美元，同比增長 23.9%，預(yù)計未來五年邊緣計算市場規(guī)模年復(fù)增長率達到 22.2%。IDC 數(shù)據(jù)顯示，2019-2022 年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模穩(wěn)健增長，增速始終保 持在 25%以上。從上下游指標觀察，BMC 芯片龍頭信驊科技 2022 年一 月的收入同比繼續(xù)維持 60%增長，2021Q4 季度 Intel 數(shù)據(jù)中心同比增 長 20.01%，2022Q1 季度微軟、谷歌等企業(yè)資本開支維持高位，預(yù)計服 務(wù)器行業(yè)將進入新一輪景氣周期。

PCIe 標準升級對 PCB 要求提高，帶來百億增量市場：PCIe 標準升級 下信息交互速度不斷提升，對 PCB 的設(shè)計、走線、板材選擇等要求提 高。目前 PCB 主流板材為 8-16 層，對應(yīng) PCIe 3.0 一般為 8-12 層，4.0 為 12-16 層，而 5.0 平臺則在 16 層以上。從材料的選擇上來看， PCIe 升級后服務(wù)器對 CCL 的材料要求將達到高頻/超低損耗/極低損耗級 別。據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，目前支持 PCIe3.0 標準的 Purley 平臺 PCB 價值量約 2200-2400 元，支持 PCIe4.0 的 Whitley 平臺 PCB 價值量提升 30%-40%， 支持 PCIe5.0 的 Eagle 平臺的 PCB 價值量比 Purley 高一倍。根據(jù)我們測 算，PCIe 5.0 的升級有望為服務(wù)器平臺 PCB 帶來百億的價值增量。