香港&中國(guó)電子行業(yè)AI新舊動(dòng)能：CapEx困境、開(kāi)源沖擊與CSP分化.pdf

全球AI產(chǎn)業(yè)鏈正經(jīng)歷從主題驅(qū)動(dòng)向業(yè)績(jī)確定性驅(qū)動(dòng)的關(guān)鍵切換。供給端GPU與存儲(chǔ)壟斷定價(jià)推高全行業(yè)資本開(kāi)支至不可持續(xù)水平，若利潤(rùn)率回歸合理區(qū)間則CapEx規(guī)模將大幅收縮；需求端token價(jià)格戰(zhàn)與開(kāi)源模型滲透加劇模型層內(nèi)卷，但應(yīng)用端受益于成本下降有望加速滲透。云廠商陷入明顯分化，純算力租賃公司回報(bào)易驗(yàn)證，自研模型公司則面臨現(xiàn)金流惡化與ROI評(píng)估困難的雙重壓力。

核心數(shù)據(jù)與預(yù)測(cè)：中國(guó)AI Capex預(yù)計(jì)由2025年的4800億元增至2026年的7480億元，同比增長(zhǎng)約56%；全球晶圓代工市場(chǎng)2026年預(yù)計(jì)增至約2188億美元（+24.8% YoY），先進(jìn)制程增速29-31%遠(yuǎn)超成熟制程的約4%；2026年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)創(chuàng)下1659億美元?dú)v史新高，同比增長(zhǎng)23.2%；中國(guó)AI芯片出貨量國(guó)產(chǎn)占比預(yù)計(jì)由41%提升至70%。

產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵判斷：模型層進(jìn)入投入繼續(xù)增加、價(jià)格持續(xù)承壓階段，建議保持謹(jǐn)慎；應(yīng)用層價(jià)值向擁有用戶入口、業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)和成熟工作流的公司集中；云平臺(tái)作為中立算力和部署入口是更清晰受益方向。半導(dǎo)體制造先進(jìn)與成熟制程分化加劇，中國(guó)大陸代工廠在成熟制程國(guó)產(chǎn)替代中切走增量蛋糕。存儲(chǔ)行業(yè)由邊際定價(jià)取代景氣定價(jià)，地緣政治擾動(dòng)成為最大風(fēng)險(xiǎn)變量。光通信上游光芯片與核心器件供給約束突出，國(guó)產(chǎn)算力2027年有望全面加速兌現(xiàn)。

重點(diǎn)覆蓋標(biāo)的：小米集團(tuán)、聯(lián)想集團(tuán)、ASMPT、舜宇光學(xué)、比亞迪電子等港股電子標(biāo)的；阿里、百度、金山云、騰訊、快手等AI云與應(yīng)用標(biāo)的；寒武紀(jì)、海光信息、華虹宏力、長(zhǎng)鑫科技、北方華創(chuàng)、中微公司等國(guó)產(chǎn)算力鏈條；源杰科技、羅博特科等光通信標(biāo)的；三環(huán)集團(tuán)、生益科技、天岳先進(jìn)、英諾賽科等漲價(jià)鏈標(biāo)的。