半導體行業周報：全球CSP資本開支上修，長鑫存儲LPDDR6量產在即.pdf

全球CSP資本開支進入新一輪擴張周期，AI基建產業鏈全面受益。根據TrendForce數據，2026年全球九大CSP總資本支出將同比大漲約90%至8867億美元，2027年進一步擴大至約1.3萬億美元，AI服務器出貨年增幅度上調至近31%。北美五大CSP合計占比近90%，中國大陸CSP同比大漲超80%。2027年產業增長有望從GPU擴張轉向AI服務器、液冷散熱、先進封裝、高速互聯、電源和內存等基礎設施全面升級。

國產存儲芯片突破在即

長鑫存儲LPDDR6芯片基本完成研發驗證，接近正式量產，設計速率12800 Mbps，單die容量16Gb。三星、美光戰略重心轉向HBM和服務器DRAM，為長鑫在移動端DRAM市場創造空窗期機遇。長鑫2025Q4全球DRAM市場份額達7.67%，躋身全球第四，預計2028年底產能占比有望提升至17%。蘋果正游說美國政府批準采購長鑫DRAM用于中國市場產品。

板塊行情與景氣數據

7月27日至7月31日當周，申萬半導體指數周跌幅11.42%，細分板塊全部下跌，模擬芯片設計跌幅最小，集成電路封測跌幅最大。費城半導體指數震蕩下跌至11311.08點，臺灣半導體指數亦呈下降態勢。2026年5月全球半導體當月銷售額同比增長104.10%，中國大陸占比26.51%。中國臺灣IC各板塊產值2026年一季度全面上行，存儲器制造業產值同比大幅提升。

價格與產能動態

存儲芯片價格延續分化上漲，DDR5主流規格持續走高，NAND 512Gb TLC現貨價7月后加速上漲。中芯國際8英寸晶圓月產能已超100萬片，產能利用率恢復至95.8%高位，2026年一季度出貨量維持歷史高位約250.9萬片。三星電機、太陽誘電相繼宣布MLCC漲價30%，反映原材料成本壓力與供應鏈緊張。

重點公司動態

華天科技擬29.96億元收購華羿微電100%股權；兆易創新擬10億至20億元回購股份；富瀚微上半年歸母凈利潤預增超10倍，AI-ISP芯片市場反饋積極；江豐電子參股公司豐科晶晟完成增資擴股引入日本愛發科；艾森股份擬發行5.14億元可轉債；賽微電子子公司賽萊克斯北京實施股權激勵覆蓋85名核心人員。建議關注長鑫科技、精測電子。