投資策略：算力核心邏輯變了嗎？.pdf

全球AI算力基礎設施仍處于集中建設期，2026年上半年海外云廠商資本開支持續高增長并多次上修，AI服務器出貨增速顯著領先整體服務器市場。HBM對先進DRAM晶圓及封裝產能的擠占推動存儲供需收緊，漲價進一步向覆銅板、電子布、被動元器件及其他高端零部件擴散，價格上漲和產品結構升級共同改善產業鏈盈利。

核心變化與趨勢

但隨著存儲等漲價敏感資產經歷去杠桿和風險重定價，市場開始重新評估價格上漲斜率和高利潤率的持續性。2026年下半年并非由漲價向放量的徹底切換，而是漲價仍在、斜率可能邊際放緩，市場定價逐步提高對訂單、產能和交付兌現的關注。存儲廠商的經營目標可能由強調供給紀律和短期利潤率，逐步擴展至穩定價格、簽訂長協、擴大產能和提升長期銷量。

關鍵數據與信號

四家頭部云廠商2026年第一季度資本開支合計1306億美元，同比增長約84%；2026年AI服務器出貨量預計同比增長28%以上。SK海力士、三星電子和美光科技毛利率在2025年第一季度至2026年第一季度期間分別由57%、35.5%和38.44%提升至79%、61.2%和56.04%。TrendForce預計2026年第三季度一般型DRAM和NAND Flash合約價仍將環比上漲，但漲幅較前幾個季度明顯收窄。

產業鏈影響

云廠商資本開支向AI芯片、服務器、網絡設備及配套基礎設施轉化的效率有望改善；晶圓代工、存儲及先進封裝廠商擴大資本開支，將進一步拉動半導體設備、零部件和材料需求。核心產能建設周期較長，短期供給難以快速寬松，瓶頸產品仍有價格支撐。海外優先關注先進封裝、測試與核心設備，其次關注光通信、交換網絡、高速連接和數據中心基礎設施；國內重點把握全球AI供應鏈和國產半導體設備兩條主線。