京儀裝備-688652-首次覆蓋：半導體配套設備領軍者，把握AI算力擴產浪潮.pdf

全球半導體設備銷售額2026年預計創歷史新高，AI基礎設施投資加速及高帶寬存儲（HBM）相關投資推動晶圓廠擴產積極性。國內半導體銷售額2026年一季度同比增長60%，產能擴張持續性強勁，為配套設備企業提供廣闊空間。

研究目的與核心內容

本報告為京儀裝備（688652）首次覆蓋，旨在分析公司作為半導體溫控、廢氣處理配套設備領軍企業的投資價值。公司主營半導體專用溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）和晶圓傳片設備（Sorter），三大產品打破海外壟斷、實現進口替代，已廣泛用于國內主流集成電路制造產線。

核心財務數據

2025年公司實現營業收入14.26億元，同比增長38.95%；歸母凈利潤1.48億元，同比-3.26%。2026年一季度營業收入3.92億元，同比+16.13%；歸母凈利潤0.46億元，同比+29.45%，盈利能力企穩改善。2026年一季度合同負債14.88億元，同比增長82%，發出商品占存貨64%，訂單充沛支撐后續業績。

行業機遇與競爭格局

全球300mm晶圓廠設備支出2026年預計增長18%至1330億美元，國內長鑫科技、長江存儲、中芯國際、華虹宏力等持續擴產。中國半導體設備國產化率預計從2025年的21%升至2028年的約43%，公司作為溫控及廢氣設備頭部企業有望持續受益。公司產品覆蓋90nm-14nm邏輯芯片及192層3D NAND存儲芯片，綁定長江存儲、中芯國際等核心客戶。

盈利預測與估值

預計公司2026-2028年EPS為1.50/2.31/3.51元，基于可比公司PE均值給予2026年100倍PE，目標價150元，首次覆蓋給予"增持"評級。安徽基地預計2026年底投產，年產溫控設備1150臺、廢氣處理設備680臺，規模效應有望逐步顯現。

風險提示

下游擴產不及預期、地緣政治擾動、設備驗證不及預期、下游競爭加劇、稅收優惠政策變化等。