科技硬件行業2026年中期展望：Agentic AI敘事未完，波動中掘金結構機會.pdf

研究背景與目的

本報告為浦銀國際2026年7月發布的科技硬件行業中期展望，旨在分析Agentic AI浪潮下半全球科技硬件產業鏈的投資機會與風險，為投資者提供下半年配置建議。

核心數據

2026年上半年申萬電子板塊累計漲幅86%，費城半導體指數漲幅101%；WSTS預測2026年全球半導體市場規模達1.51萬億美元，同比+90%，其中存儲芯片同比+250%；全球前五大超大規模廠商2026年資本開支合計指引突破7,000億美元；TrendForce預測Q2 DRAM合約價環比+58%-63%、NAND環比+70-75%；韓國半導體5月出口額371.6億美元，同比+169.4%；SEMI將2026年全球半導體設備銷售額上修至1659億美元，同比+23.2%。

核心結論

下半年行業主線圍繞Agentic AI帶來的算力擴張、Token消耗增長與產業鏈盈利兌現展開。AI資本開支尚未見頂，存儲與CPU高景氣有望延續，材料與元器件漲價周期尚未結束，但隨著杠桿資金增加及估值水位抬升，高位波動和交易性回調將明顯增加。建議集中關注CPU放量需求下業績超預期的美股龍頭及IC載板等配套產業鏈機會，以及在估值深度回調后把握存儲原廠長協帶來的估值重構空間。消費電子終端受存儲成本壓制承壓，板塊修復需等待存儲價格拐點。