計算機行業深度報告：高速互聯協議與硬件，從“配套件”到“第二算力”——AI算力“賣水人”專題系列（10）.pdf

研究背景與目的

本報告為AI算力"賣水人"專題系列第十篇，系統解決計算機高速互聯的五個層級劃分及不同企業所處層級定位問題，分析從"配套件"向"第二算力"演進的技術路徑與市場機遇。

核心內容框架

報告構建五層互聯體系：第一層片上網絡NoC，解決芯片內部數據調度，涉及Arteris、Arm等IP廠商；第二層封裝內Chiplet互聯，涵蓋臺積電SoIC、英特爾Foveros/EMIB、UCIe協議及英偉達NV-HBI、AMD Infinity Fabric等定制方案；第三層PCIe/CXL，PCIe作為服務器內部I/O底座，Retimer與Switch為關鍵組件，CXL面向內存擴展與資源組合；第四層Scale-Up，分析英偉達NVLink、華為UB、AMD XGMI、AWS NeuronLink及UALink開放標準；第五層Scale-Out，對比以太網、RoCE、UET與InfiniBand技術路線及博通、Marvell、盛科通信等產品布局。

核心數據

PCIe互連芯片市場2024年約22.89億美元，預計2030年達77.61億美元，年復合增長率20.1%；CXL互連芯片2024年約430萬美元，預計2030年達17.03億美元，年均復合增長率170%；2024年中國占全球市場25%以上份額，預計2030年超30%。數據中心以太網交換機市場2025年收入達551億美元，同比增長31.5%，其中數據中心部分325億美元，同比增長53.5%。

結論與展望

AI時代高速互聯網絡需求持續增長，AI服務器超節點互聯速率持續提升。隨著國內外AI超節點和相關企業對互聯架構的不斷升級，本土高速互聯芯片企業面臨重要發展機遇，報告維持計算機行業"推薦"評級，并列出Switch、AI處理器、超節點OEM、服務器組件、算力租賃及數據中心六大環節相關公司。