金海通-603061-深耕三溫分選筑壁壘，綁定頭部客戶啟新程.pdf

研究目的

山西證券首次覆蓋金海通（603061.SH），旨在分析公司作為國產高端半導體測試分選機龍頭企業的核心競爭力、行業機遇與成長空間，給予"增持-A"評級。

核心內容

報告從公司定位、行業景氣度、技術壁壘、客戶資源、財務表現五個維度展開深度分析。金海通創立于2012年，專注半導體測試分選設備，產品覆蓋AI、汽車電子、消費電子等多領域，核心技術指標達國際先進水平。行業層面，全球測試分選機市場規模預計2031年達49.55億美元，2025-2031年CAGR為11.5%，國產替代加速推進。公司核心壁壘在于三溫測試能力與32工位并行技術，綁定長電科技、通富微電等頭部封測客戶。財務方面，2025年營收6.98億元，同比增長71.68%；歸母凈利潤1.77億元，同比增長124.93%，高端型號占比提升帶動毛利率與凈利率持續改善。

盈利預測

預計公司2026-2028年歸母凈利潤分別為4.22/7.31/12.14億元，同比增長139.3%/73.0%/66.1%，對應PE分別為100.4/58.1/34.9倍，低于可比公司平均水平。

風險提示

半導體行業波動、國際貿易摩擦加劇、客戶集中度較高、技術研發不及預期等風險。