機械設備行業:mSAP擴產與長鑫上市,關注半導體設備、PCB設備.pdf
- 上傳者:m****
- 時間:2026/07/29
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研究目的與核心主題
本報告為廣發證券機械設備行業2026年7月第4周投資策略周報,聚焦mSAP擴產與長鑫上市兩大事件對半導體設備、PCB設備的拉動效應,同時覆蓋工程機械、船舶海工、人形機器人、AIDC設備、鋰電設備等子板塊的最新動態與投資觀點。
宏觀與市場表現
2026年6月CPI同比上漲1.0%,環比有所下降;1-6月基建投資累計完成額同比-2.41%。本期機械行業指數下跌1.68%,跑輸滬深300指數(+2.65%)及創業板指(+1.52%)。油服海工(+10%)、AIDC發電(+8%)、半導體設備(+7%)漲幅靠前;核電設備(-7%)、液冷(-6%)、3C設備(-5%)跌幅靠前。
核心產業動態
(1)AIDC發電:杰瑞股份簽署14.65億美元燃氣輪機發電機組供應合同;西門子上調全球燃機需求預期至110-120GW;Meta計劃2027年將計算基礎設施翻倍。(2)PCB擴產:鵬鼎控股投資100億建設AI高階類載板基地;紅板科技投資50億元擴產mSAP高端精密PCB。(3)存儲擴產:長鑫科技7月14日公告發行價8.66元/股,預計募資約579.19億元,6月上市;三星宣布2655萬億韓元投資計劃,SK海力士制定1100萬億韓元中長期投資戰略;美光Q3營收414.56億美元,同比+345.7%,Q4指引收入500±10億美元,毛利率86%。(4)工程機械:6月挖機銷量25445臺,同比+35.3%,內銷10898臺(+33.9%),出口14547臺(+36.4%);裝載機銷量15002臺,同比+24.9%。(5)半導體設備:臺積電上調2026年capex至600-640億美元;SEMI預測2026年全球半導體設備銷售額1659億美元,同比+23.1%,2028年達2295億美元。
行業核心觀點
基建投資增速自2025下半年下行,地產投資低位,整體內需疲軟,期待政策端發力。企業資本開支意愿度過至暗時刻,但資產負債表擴張動能仍弱。結構呈現K型修復:泛AI+上游資源品擴產意愿較強,大部分領域需求仍弱。AI投資大趨勢明確,與傳統行業形成鮮明對比。
重點推薦方向
(1)AI鏈條:半導體設備(長川科技、精智達)、PCB設備(大族數控)、光模塊設備、AIDC發電(杰瑞股份、應流股份、冰輪環境);(2)周期類資產:船舶(松發股份、中國動力、中國船舶)、工程機械(恒立液壓、三一重工、徐工機械);(3)成長類資產:人形機器人(唯科科技)。
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