新興產業行業：長鑫科技正式上市，國產半導體步入新階段.pdf

研究背景與目的

本報告為華福證券新興產業行業定期報告，聚焦長鑫科技科創板上市事件，分析國產DRAM產業發展階段、市場需求驅動及產業鏈協同效應，并對A股、港股、美股及北交所市場進行周度復盤。

核心事件

長鑫科技將于2026年7月27日正式登陸科創板，發行價8.66元/股，對應發行后市值約5792億元，募資超576億元。作為國內規模最大、技術最先進的DRAM研發設計制造一體化企業，本次上市是國產存儲借助資本市場加速技術迭代與產能擴張的關鍵節點。

市場需求與行業數據

據Omdia預測，全球DRAM市場規模將從2025年的約1505億美元快速擴容至2030年的5710億美元，年均復合增長率高達30.56%；其中服務器DRAM市場規模占比預計將從2025年的50%大幅躍升至2030年的71%。長鑫科技2026Q1營業收入508億元，同比增長719.1%；歸母凈利潤247.6億元，同比增長1688.3%。

募資投向與產業鏈影響

募集資金中295億元擬投向三大板塊：存儲器晶圓制造量產線技術升級改造項目75億元、DRAM存儲器技術升級項目130億元、動態隨機存取存儲器前瞻技術研究與開發項目90億元。長鑫科技上市將顯著拉動國產半導體設備規模化導入，帶動材料、EDA、封測及模組等產業鏈協同發展。

市場復盤

本周A股上證指數收于3814.2點，周漲1.3%，全A日均成交25029.7億元；港股恒生指數周漲1.6%；美股納斯達克指數周跌2.1%，資金呈現撤離科技成長、回流價值藍籌態勢。北證50指數周跌4.1%。

風險提示

宏觀經濟不及預期、新興產品發展不及預期、原材料價格上漲等。