機(jī)械行業(yè)2026年度中期投資策略（一）：AI裝備，需求通脹量價(jià)齊升，技術(shù)革新再造新空間.pdf

研究背景與目的

長江證券機(jī)械行業(yè)2026年度中期投資策略報(bào)告，聚焦AI驅(qū)動(dòng)下的裝備與耗材需求周期，分析算力需求外溢、硬件價(jià)值量抬升、關(guān)鍵環(huán)節(jié)供給約束三大特征下的投資機(jī)遇。

核心分析框架

報(bào)告提出"通脹+技術(shù)革新"雙主線投資框架：通脹主線關(guān)注供需緊張、利潤上行的稀缺耗材設(shè)備賽道，包括半導(dǎo)體設(shè)備、光模塊測試設(shè)備、PCB鉆針與設(shè)備、錫膏、燃?xì)廨啓C(jī)；技術(shù)革新主線關(guān)注重構(gòu)硬件價(jià)值鏈的創(chuàng)新技術(shù)環(huán)節(jié)，包括TGV玻璃基板、先進(jìn)封裝。

關(guān)鍵發(fā)現(xiàn)

AI需求周期具有算力需求外溢、硬件價(jià)值量抬升、關(guān)鍵環(huán)節(jié)供給約束的特點(diǎn)，利潤流向上游硬件。光模塊從800G向1.6T迭代推動(dòng)測試設(shè)備量價(jià)齊升，國產(chǎn)廠商完成技術(shù)突破；半導(dǎo)體設(shè)備受AI算力基建與本土產(chǎn)能擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)，測試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)持續(xù)增長；PCB鉆針從周期品轉(zhuǎn)向成長賽道，AI服務(wù)器推動(dòng)高層數(shù)、高密度、低損耗迭代；錫膏受出貨量、單耗提升、產(chǎn)品升級三重驅(qū)動(dòng)；燃?xì)廨啓C(jī)海外龍頭產(chǎn)能受限，國產(chǎn)替代窗口明確。先進(jìn)封裝成為突破AI芯片性能瓶頸關(guān)鍵，催生光刻、刻蝕、檢測等新設(shè)備需求；TGV玻璃基板2026年開啟小批量量產(chǎn)，設(shè)備先行格局明確。

風(fēng)險(xiǎn)提示

AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)支出不及預(yù)期、國產(chǎn)替代與海外市場拓展受阻、新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇等風(fēng)險(xiǎn)。