具身智能行業(yè)估值思考：物理AI系列，從獨(dú)立硬件走向通用平臺.pdf

研究目的

德邦證券發(fā)布具身智能行業(yè)專題報(bào)告，旨在搭建適配行業(yè)的估值分析框架。當(dāng)前具身智能全球市場規(guī)模僅約30億元，遠(yuǎn)期理論市場空間可達(dá)百萬億元級別，產(chǎn)業(yè)處于"百家爭鳴"階段但缺乏系統(tǒng)性估值范式。

核心內(nèi)容

報(bào)告從智能手機(jī)演變規(guī)律切入，推演具身智能發(fā)展路徑。當(dāng)前行業(yè)對標(biāo)功能機(jī)早期，基礎(chǔ)能力尚未標(biāo)準(zhǔn)化，處于多場景并行驗(yàn)證和數(shù)據(jù)積累階段。三條商業(yè)化路徑并駕齊驅(qū)：科研商演模式標(biāo)準(zhǔn)化程度高、交付鏈路短，宇樹科技已率先實(shí)現(xiàn)規(guī)模化盈利；工業(yè)勞動力方案聚焦汽車、3C等高附加值場景，是中期放量核心；ToC賽道以智能家居硬件和仿生情緒交互為切入點(diǎn)，遠(yuǎn)期空間廣闊但商業(yè)化節(jié)奏偏慢。

核心數(shù)據(jù)

2025年全球人形機(jī)器人出貨量約1.8萬臺，市場銷售額約4.4億美元；宇樹科技2025年?duì)I收17億元，扣非歸母凈利潤5.9億元；臥安機(jī)器人2025年收入9億元，覆蓋90余個(gè)國家和地區(qū)；優(yōu)必選Walker S2于2025年實(shí)現(xiàn)千臺下線、交付超500臺。德意志銀行預(yù)測2030年全球人形機(jī)器人出貨量有望達(dá)70萬臺，2035年接近500萬臺。

估值框架與測算

報(bào)告提出"軟件+硬件"分部估值范式。硬件層面參照智能手機(jī)成熟期1-2倍PS；軟件層面借鑒蘋果公司經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)訂閱業(yè)務(wù)P/ARR可達(dá)30倍。中性假設(shè)下，2035年全球龍頭（20%份額）硬件市值約2,000億元，軟件市值約2,700億元，合計(jì)4,700億元，以7%折現(xiàn)率折算至2026年理論市值約2,556億元。

風(fēng)險(xiǎn)提示

具身智能行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期；軟件模式無法成熟和盈利；行業(yè)競爭加劇；政策與監(jiān)管不確定性風(fēng)險(xiǎn)。