玻璃基板行業(yè)專題報(bào)告：材料變革與封裝工藝升級(jí)共振，產(chǎn)業(yè)化臨界點(diǎn)將近.pdf
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- 時(shí)間：2026/07/28
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研究背景與目的
本報(bào)告由東吳證券于2026年7月27日發(fā)布，聚焦玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化機(jī)遇。后摩爾時(shí)代芯片制程紅利趨緩，AI算力需求高增推高帶寬需求，傳統(tǒng)硅基與有機(jī)中介層/載板在大尺寸、翹曲控制、高頻損耗等方面觸及瓶頸，玻璃基材料憑借本征特性成為破局關(guān)鍵。
核心數(shù)據(jù)
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)約460億美元，同比增19%，2030年有望達(dá)794億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約9.5%。臺(tái)積電CoPoS方案量產(chǎn)后面板利用率可提升至90%以上，降低封裝成本約30%。京東方板級(jí)玻璃基封裝載板試驗(yàn)線月產(chǎn)能1000片。沃格光電TGV技術(shù)深寬比達(dá)150:1，最小孔徑3μm。藍(lán)思科技單基板可一次性加工超300萬(wàn)個(gè)微米級(jí)通孔，貫通率100%。
核心結(jié)論
玻璃基板產(chǎn)業(yè)化呈現(xiàn)CoPoS面板級(jí)封裝、玻璃芯載板、CPO玻璃橋三條并行路線，價(jià)值量集中導(dǎo)向TGV打孔、金屬化電鍍、RDL布線等前道環(huán)節(jié)。當(dāng)前瓶頸集中在高深寬比成孔、電鍍無(wú)空隙填充與玻璃開(kāi)裂控制，正是國(guó)產(chǎn)設(shè)備與材料企業(yè)切入的窗口期。沿激光加工、光刻直寫、電鍍填充三條工藝主線，大族數(shù)控、帝爾激光、德龍激光、芯碁微裝、東威科技、洪田股份、三孚新科等企業(yè)已展開(kāi)布局。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游巨頭玻璃基板導(dǎo)入進(jìn)度不及預(yù)期；關(guān)鍵工藝良率突破不及預(yù)期；先進(jìn)封裝及AI算力需求不及預(yù)期。
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