本川智能-300964-中高端PCB優(yōu)勢企業(yè)，卡位CIPB受益AI基建需求.pdf

研究目的與核心內(nèi)容

本報告為天風(fēng)證券對本川智能（300964）的首次覆蓋報告，旨在分析公司作為中高端PCB優(yōu)勢企業(yè)的技術(shù)儲備、產(chǎn)能布局及CIPB先進(jìn)封裝技術(shù)的商業(yè)化前景，評估其在AI算力基建需求驅(qū)動下的成長潛力。

核心數(shù)據(jù)

2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.76億元，同比增長46.94%；歸母凈利潤0.32億元，同比增長33.76%。2026年一季度營收2.35億元，同比增長38.06%；歸母凈利潤0.12億元，同比增長15.46%。2025年全球PCB市場規(guī)模達(dá)852億美元，同比增長15.8%；其中HDI板同比增長26.0%，18層以上高多層板增速超70%。公司預(yù)計2026-2028年營業(yè)收入為10.82/13.46/15.78億元，歸母凈利潤為0.54/1.05/1.50億元。

核心結(jié)論

公司已突破32層高多層板與6階HDI核心技術(shù)，高頻高速產(chǎn)品已在光模塊客戶實現(xiàn)小批量出貨；前瞻布局CIPB先進(jìn)封裝技術(shù)，聯(lián)合西安交通大學(xué)開展產(chǎn)學(xué)研協(xié)同攻關(guān)，已有6家客戶完成多版打樣、3家客戶進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段。2026年發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資4.69億元用于珠海與泰國產(chǎn)能建設(shè)，完善華南與海外布局。報告首次覆蓋給予"增持"評級，提示產(chǎn)能落地、原材料價格波動、下游需求不及預(yù)期、市場競爭加劇等風(fēng)險。