華虹宏力-1347.HK-特色工藝代工龍頭，量價共振拐點已至.pdf

研究目的與核心邏輯

本報告由國金證券發(fā)布，首次覆蓋華虹宏力（1347.HK），核心論證公司作為中國大陸排名第二的純晶圓代工企業(yè)，憑借"特色IC+功率器件"差異化戰(zhàn)略，正面臨周期拐點、產(chǎn)能拐點與盈利拐點三重疊加的歷史性階段，給予"買入"評級。

公司戰(zhàn)略定位

華虹半導(dǎo)體深耕0.35μm至40nm成熟制程區(qū)間，以先進特色IC+功率器件雙軌并行，避開先進制程的高額資本消耗與折舊風險，產(chǎn)品生命周期長達十年以上，客戶切換成本較高。公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件純代工廠，中國大陸規(guī)模最大的MCU制造代工龍頭，BCD工藝平臺國內(nèi)起步最早、技術(shù)最成熟。

產(chǎn)能擴張規(guī)劃

截至2025年末折合8英寸總月產(chǎn)能48.6萬片。Fab 9A（無錫二期）規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬片，2025年處于產(chǎn)能爬坡期，預(yù)計2026年Q3滿產(chǎn)；Fab 9B已于2026年3月啟動土建，規(guī)劃月產(chǎn)能5.5萬片，預(yù)計2027年產(chǎn)能爬坡。上海華力微電子資產(chǎn)注入事項于2026年6月18日獲上交所審核通過，將新增3.8萬片/月成熟制程產(chǎn)能，且該工廠處于折舊期末端，2024年已實現(xiàn)扭虧為盈。

財務(wù)表現(xiàn)與盈利預(yù)測

2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入24.6億美元，同比增長20.18%，扭轉(zhuǎn)連續(xù)兩年下滑；毛利率11.78%，同比提升1.54個百分點。產(chǎn)能利用率突破并維持103%以上超負荷狀態(tài)，晶圓ASP觸底回升。預(yù)測2026-2028年營業(yè)收入分別為31.09/38.00/43.04億美元，歸母凈利潤分別為1.59/2.05/2.98億美元。

核心驅(qū)動力

AI算力需求擴張驅(qū)動PMIC等特色工藝供需趨緊；半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速推進，2025年大陸及香港收入占比升至81.5%；歐洲IDM巨頭踐行"China for China"本地化代工戰(zhàn)略，意法半導(dǎo)體多款核心MCU產(chǎn)品步入量產(chǎn)交付期；全球8英寸產(chǎn)能收縮，成熟制程定價權(quán)向中國大陸轉(zhuǎn)移。

風險提示

半導(dǎo)體周期復(fù)蘇不及預(yù)期；折舊壓力超預(yù)期；成熟制程價格競爭加劇；地緣政治風險；華力五廠注入進度不確定性；存儲芯片周期波動。