能源科技行業AI系列報告二：算力密度躍升驅動散熱剛需化，液冷產業鏈進入業績兌現期.pdf

研究背景與目的

本報告為海通國際能源科技AI系列報告第二篇，聚焦算力密度躍升背景下數據中心散熱技術的結構性變革，分析液冷產業鏈從可選配置走向剛性需求的投資邏輯，并首次覆蓋三家臺灣核心供應商。

核心數據與趨勢

AI芯片機柜功耗經歷四次躍升：從2000-2006年服務器數量驅動的1-2kW/柜，到2023年后AI算力驅動的100kW+時代。H100機柜超40kW，GB200 NVL72約120kW，GB300達132-155kW，下一代Rubin平臺預計約190kW。全球數據中心裝機量從2000年約11.8GW增至2024年約97.1GW，IEA預計2030年用電量將達約945TWh，年均增速約15%。

技術路線結論

冷板式液冷憑借PUE 1.1-1.3、建設成本中等、維護難度中等、產業鏈成熟的三重優勢，成為未來3-5年主流路線。產業鏈價值量高度集中：冷板約40%、CDU約30%、Manifold+UQD約25%，四大核心零部件合計超95%。全球供應格局呈臺系主導、大陸追趕、歐美占據高端特征。

重點覆蓋公司與估值

臺達電（2308.TW）：全棧液冷龍頭，CDU與冷板雙環節全球第一梯隊，目標價2414新臺幣，2027年40倍PE。奇鋐科技（3017.TW）：微通道冷板技術領軍者，深度綁定英偉達Rubin平臺，目標價3061新臺幣，2027年23倍PE。雙鴻科技（3324.TW）：液冷模組新銳，CDU產品矩陣豐富，目標價1500新臺幣，2027年18倍PE。三家公司均首次覆蓋給予"優于大市"評級。

風險提示

AI數據中心資本開支不及預期；AI服務器液冷市場競爭加劇；技術迭代較快；客戶集中度較高，訂單波動風險。