電子行業(yè)國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)跟蹤報告：WAIC 2026超節(jié)點(diǎn)加速推出，關(guān)注國產(chǎn)算力未來放量節(jié)奏.pdf

研究背景與目的

招商電子團(tuán)隊(duì)參加WAIC 2026世界人工智能大會，對華為、海光信息、沐曦、摩爾線程、壁仞科技、昆侖芯、燧原科技、天數(shù)智芯、芯原股份、東方算芯等國產(chǎn)算力芯片企業(yè)的參展內(nèi)容進(jìn)行跟蹤總結(jié)，分析國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)創(chuàng)新、規(guī)模化商用進(jìn)展及產(chǎn)業(yè)鏈投資方向。

核心內(nèi)容

國產(chǎn)算力競爭維度已由芯片制程和峰值算力，擴(kuò)展至高速互聯(lián)、統(tǒng)一內(nèi)存、液冷供電、集群可靠性及軟件棧協(xié)同等系統(tǒng)級能力。主要廠商超節(jié)點(diǎn)方案包括：華為昇騰950千卡超節(jié)點(diǎn)（1024卡統(tǒng)一內(nèi)存、256TB統(tǒng)一編址、3μs RTT）、海光CPU+DCU雙芯協(xié)同支撐曙光十萬卡集群、沐曦64卡OEX正交無背板架構(gòu)、摩爾線程128/256卡單層Scale-up網(wǎng)絡(luò)、壁仞科技16/128/1024卡電互連與NPO光互連產(chǎn)品矩陣、昆侖芯256卡多級高速互聯(lián)架構(gòu)、燧原64卡OEX超節(jié)點(diǎn)等。

商用進(jìn)展

華為昇騰384超節(jié)點(diǎn)累計商用落地750余套；海光參與曙光首個全國產(chǎn)十萬卡AI超集群"曙光8000"；昆侖芯百度內(nèi)部3.2萬卡集群持續(xù)擴(kuò)容，32/64卡超節(jié)點(diǎn)進(jìn)入省級運(yùn)營商集采；摩爾線程完成MoE-236B全流程訓(xùn)練，有效訓(xùn)練時長占比超90%；壁仞科技與中國電信異構(gòu)混推集群吞吐提升20%。

產(chǎn)業(yè)鏈方向

建議關(guān)注整機(jī)方案、國產(chǎn)算力芯片、晶圓代工、高速電/光連接、電源/液冷、PCB、CCL等環(huán)節(jié)。

風(fēng)險提示

宏觀經(jīng)濟(jì)及政策風(fēng)險、AI資本開支不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇。