超節(jié)點(diǎn)：重構(gòu)智算底座，國產(chǎn)AI加速突圍——計(jì)算機(jī)行業(yè)超節(jié)點(diǎn)OEM系列.pdf

研究目的與核心問題

本報(bào)告由國海證券計(jì)算機(jī)研究團(tuán)隊(duì)發(fā)布，旨在解決三大核心問題：闡明超節(jié)點(diǎn)需求的真實(shí)性與迫切性并拆解技術(shù)路徑；深度解析英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)全棧架構(gòu)；研判國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)周期與市場(chǎng)空間。

核心內(nèi)容框架

報(bào)告分為三大部分。第一部分分析超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)需求，指出大模型訓(xùn)練端MoE模型高頻All-to-All通信與推理端KV Cache膨脹構(gòu)成通信、顯存雙重瓶頸，提出提高通信帶寬、統(tǒng)一內(nèi)存尋址、優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹④浖Ｕ{(diào)度優(yōu)化四大技術(shù)路徑，并強(qiáng)調(diào)實(shí)際部署需評(píng)估散熱、運(yùn)維、ROI等指標(biāo)。第二部分拆解英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)，涵蓋7款芯片與5款機(jī)架形態(tài)，NVLink 6實(shí)現(xiàn)3.6TB/s單卡雙向帶寬，Rubin與LPU協(xié)同實(shí)現(xiàn)Attention與FFN解耦，STX機(jī)架補(bǔ)齊長上下文存儲(chǔ)短板，Vera CPU機(jī)架支持代理式AI需求，CPO交換機(jī)進(jìn)入量產(chǎn)階段。第三部分研判國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化，華為、阿里、中科曙光等密集發(fā)布產(chǎn)品，萬卡集群真機(jī)部署與OEM訂單批量落地，預(yù)計(jì)2025-2028年市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)341%，技術(shù)壁壘抬高利好頭部OEM份額與盈利能力雙提升。

核心數(shù)據(jù)與預(yù)測(cè)

報(bào)告預(yù)計(jì)2026/2027/2028年國產(chǎn)AI芯片出貨量分別同比增長130%/100%/70%至約380/759/1290萬顆，超節(jié)點(diǎn)滲透率約為15%/35%/55%，對(duì)應(yīng)超節(jié)點(diǎn)機(jī)柜數(shù)量0.89/4.15/11.09萬臺(tái)，假設(shè)64卡超節(jié)點(diǎn)機(jī)柜均價(jià)1000萬元，預(yù)計(jì)2026-2028年國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)規(guī)模分別為889/4151/11089億元。

投資建議與風(fēng)險(xiǎn)提示

維持計(jì)算機(jī)行業(yè)"推薦"評(píng)級(jí)，看好頭部服務(wù)器OEM廠商及產(chǎn)業(yè)鏈加速放量，覆蓋半導(dǎo)體、超節(jié)點(diǎn)OEM、組件、算力租賃/云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心IDC、智能制造設(shè)備六大板塊共六十余家相關(guān)公司。風(fēng)險(xiǎn)提示包括下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期、AI大模型發(fā)展不及預(yù)期、原材料價(jià)格波動(dòng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、匯率波動(dòng)及重點(diǎn)關(guān)注公司業(yè)績不及預(yù)期。