芯碁微裝-688630-公司深度報告（二）：mSAP帶動LDI量價齊升，大尺寸封裝打開成長空間.pdf

研究目的

本報告為芯碁微裝公司深度報告，旨在分析mSAP工藝升級對PCB領域LDI設備的拉動作用，以及先進封裝大尺寸化趨勢下公司泛半導體業務的成長空間，據此上調盈利預測并維持"買入"評級。

核心邏輯

AI浪潮推動光模塊PCB向mSAP工藝升級，先進封裝大尺寸發展趨勢拉動高端直寫光刻（LDI）設備需求。公司作為中國唯一可覆蓋PCB、IC載板、晶圓級及面板級封裝全場景的LDI設備廠商，有望充分受益本輪PCB及先進封裝行業擴產浪潮。

PCB業務亮點

AI驅動高速光模塊升級，mSAP成為800G及以上光模塊PCB主流工藝。全球AI光模塊mSAP基板市場規模有望由2025年6.2億美元增長至2028年37.7億美元。mSAP擴產有新建產線和存量產線升級改造兩種方案，LDI成為產線升級的核心增量設備。2026年以來中國PCB廠商已披露擴產投資累計712億元，主要投向高階HDI、mSAP及高多層PCB。公司作為全球PCB LDI龍頭，2025年全球市場份額18.8%，產品覆蓋線路層、阻焊層及激光鉆孔等PCB核心工藝。

先進封裝業務亮點

先進封裝持續向大尺寸、高密度互連方向演進，CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技術路線推動高精度直寫光刻設備需求快速增長。全球先進封裝市場規模預計由2025年607億美元增長至2030年911億美元；全球先進封裝直寫光刻設備市場規模預計由2025年5億元增長至2030年31億元，CAGR達44%。公司已形成覆蓋IC載板、WLP及PLP的先進封裝直寫光刻產品體系，2025年泛半導體業務毛利率達54.5%。WLP系列已完成多家頭部客戶驗收并實現量產；PLP 2000設備獲得重要客戶訂單。

盈利預測

預計2026E-2028E公司營業總收入分別為27.02/37.01/47.50億元，同比增長91.9%/37.0%/28.4%；歸母凈利潤分別為5.92/7.99/10.36億元，對應PE為99.8/74.0/57.1倍。