計算機(jī)行業(yè)深度報告：液冷，下一代AIDC基礎(chǔ)設(shè)施，Rubin帶來行業(yè)確定性.pdf

研究目的與背景

本報告為東吳證券計算機(jī)行業(yè)深度報告，研究液冷作為下一代AI數(shù)據(jù)中心（AIDC）基礎(chǔ)設(shè)施的產(chǎn)業(yè)趨勢。核心驅(qū)動力在于NVIDIA Vera Rubin平臺全面量產(chǎn)，其100%液冷設(shè)計標(biāo)志著液冷從可選散熱方案升級為AI數(shù)據(jù)中心的剛性基礎(chǔ)設(shè)施，行業(yè)即將進(jìn)入業(yè)績集中釋放期。

核心邏輯與發(fā)現(xiàn)

機(jī)架級AI計算徹底改變散熱邏輯：GPU通過NVLink低時延互聯(lián)無法拉大物理距離，CPU、交換芯片、內(nèi)存和電源功耗同步上升，機(jī)柜轉(zhuǎn)變?yōu)榻y(tǒng)一供電、互聯(lián)和冷卻的計算系統(tǒng)。液冷需求具備三重剛性：熱流密度剛性（冷板貼近芯片縮短傳熱路徑）、電力資源剛性（節(jié)省的制冷電力可轉(zhuǎn)化為GPU部署容量）、交付剛性（高密度機(jī)柜須出廠前完成整套液冷測試）。Rubin于2026年5月底全面量產(chǎn)，2026年三、四季度率先體現(xiàn)為訂單和出貨增長，2027年形成完整年度貢獻(xiàn)。

市場空間測算

Rubin級NVL72單柜液冷總價值量約14萬至16萬美元，其中柜內(nèi)部件約6萬至7萬美元，CDU及二次側(cè)系統(tǒng)約8萬至9萬美元。按單柜150kW和220kW測算，每1GW液冷IT負(fù)載對應(yīng)約4545至6667個機(jī)柜，柜內(nèi)及二次側(cè)液冷設(shè)備價值量約49億至77億元。市場增長核心來自全球AI數(shù)據(jù)中心功率規(guī)模擴(kuò)張，而非機(jī)柜數(shù)量增加。

技術(shù)路線判斷

Vera Rubin采用45℃溫水單相直觸芯片液冷，至少在Rubin及Rubin Ultra主要放量周期內(nèi)單相冷板占據(jù)絕對主流。2026-2028年主要增量來自流道升級、供液溫度提升和液冷覆蓋器件增加。兩相液冷雖能處理更高熱流密度，但仍需解決局部干涸、壓力控制等問題，更可能作為下一代超高熱流密度芯片的補(bǔ)充方案。利潤池將向高性能冷板和高可靠連接件集中，Manifold和管路有望最快實現(xiàn)國產(chǎn)放量。

國產(chǎn)替代進(jìn)程

國產(chǎn)液冷已由送樣驗證進(jìn)入批量交付階段。英維克等頭部企業(yè)形成端到端產(chǎn)品體系，部分產(chǎn)品通過英特爾測試，UQD系列進(jìn)入NVIDIA MGX生態(tài)。國產(chǎn)替代將分三階段推進(jìn)：Manifold、管路和部分CDU率先放量；高可靠快接頭和冷板進(jìn)入核心BOM；最終升級為具備核心部件自制、系統(tǒng)集成和海外服務(wù)能力的全球液冷平臺。

重點公司

報告建議關(guān)注：英維克（全鏈條能力領(lǐng)先，MGX生態(tài)驗證）、申菱環(huán)境（設(shè)施側(cè)能力領(lǐng)先，訂單利潤進(jìn)入高增長）、高瀾股份（核心部件自制，高彈性標(biāo)的）、同飛股份、領(lǐng)益智造、奕東電子、金富科技（AI液冷第二成長曲線）。

風(fēng)險提示

Rubin平臺量產(chǎn)及交付節(jié)奏低于預(yù)期、全球AI數(shù)據(jù)中心資本開支增速放緩、液冷行業(yè)競爭加劇導(dǎo)致盈利承壓、關(guān)鍵產(chǎn)品可靠性及驗證風(fēng)險、海外市場拓展不及預(yù)期、液冷技術(shù)路線演進(jìn)超預(yù)期風(fēng)險。