計算機行業深度報告：液冷，下一代AIDC基礎設施，Rubin帶來行業確定性.pdf

研究目的與背景

本報告為東吳證券計算機行業深度報告，研究液冷作為下一代AI數據中心（AIDC）基礎設施的產業趨勢。核心驅動力在于NVIDIA Vera Rubin平臺全面量產，其100%液冷設計標志著液冷從可選散熱方案升級為AI數據中心的剛性基礎設施，行業即將進入業績集中釋放期。

核心邏輯與發現

機架級AI計算徹底改變散熱邏輯：GPU通過NVLink低時延互聯無法拉大物理距離，CPU、交換芯片、內存和電源功耗同步上升，機柜轉變為統一供電、互聯和冷卻的計算系統。液冷需求具備三重剛性：熱流密度剛性（冷板貼近芯片縮短傳熱路徑）、電力資源剛性（節省的制冷電力可轉化為GPU部署容量）、交付剛性（高密度機柜須出廠前完成整套液冷測試）。Rubin于2026年5月底全面量產，2026年三、四季度率先體現為訂單和出貨增長，2027年形成完整年度貢獻。

市場空間測算

Rubin級NVL72單柜液冷總價值量約14萬至16萬美元，其中柜內部件約6萬至7萬美元，CDU及二次側系統約8萬至9萬美元。按單柜150kW和220kW測算，每1GW液冷IT負載對應約4545至6667個機柜，柜內及二次側液冷設備價值量約49億至77億元。市場增長核心來自全球AI數據中心功率規模擴張，而非機柜數量增加。

技術路線判斷

Vera Rubin采用45℃溫水單相直觸芯片液冷，至少在Rubin及Rubin Ultra主要放量周期內單相冷板占據絕對主流。2026-2028年主要增量來自流道升級、供液溫度提升和液冷覆蓋器件增加。兩相液冷雖能處理更高熱流密度，但仍需解決局部干涸、壓力控制等問題，更可能作為下一代超高熱流密度芯片的補充方案。利潤池將向高性能冷板和高可靠連接件集中，Manifold和管路有望最快實現國產放量。

國產替代進程

國產液冷已由送樣驗證進入批量交付階段。英維克等頭部企業形成端到端產品體系，部分產品通過英特爾測試，UQD系列進入NVIDIA MGX生態。國產替代將分三階段推進：Manifold、管路和部分CDU率先放量；高可靠快接頭和冷板進入核心BOM；最終升級為具備核心部件自制、系統集成和海外服務能力的全球液冷平臺。

重點公司

報告建議關注：英維克（全鏈條能力領先，MGX生態驗證）、申菱環境（設施側能力領先，訂單利潤進入高增長）、高瀾股份（核心部件自制，高彈性標的）、同飛股份、領益智造、奕東電子、金富科技（AI液冷第二成長曲線）。

風險提示

Rubin平臺量產及交付節奏低于預期、全球AI數據中心資本開支增速放緩、液冷行業競爭加劇導致盈利承壓、關鍵產品可靠性及驗證風險、海外市場拓展不及預期、液冷技術路線演進超預期風險。