全球AI行業(yè)前沿觀察：模型廠商加速布局定制ASIC——2026年第1期.pdf

研究目的與核心內(nèi)容

本報(bào)告為銀河證券2026年第1期全球AI行業(yè)前沿觀察，聚焦模型廠商加速布局定制ASIC芯片的核心趨勢(shì)，系統(tǒng)梳理2026年7月前后AI產(chǎn)業(yè)鏈上游算力與基礎(chǔ)設(shè)施、中游大模型與平臺(tái)、下游商業(yè)化應(yīng)用及政策監(jiān)管等領(lǐng)域的最新動(dòng)態(tài)。

上游算力與基礎(chǔ)設(shè)施

模型廠商自研AI芯片成為新競(jìng)技場(chǎng)。博通與蘋果將合作延長(zhǎng)至2031年聯(lián)合開發(fā)定制ASIC；智譜AI接洽國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司擬為GLM系列開發(fā)定制芯片；DeepSeek自研AI推理芯片項(xiàng)目啟動(dòng)約一年。主要芯片設(shè)計(jì)廠商累計(jì)算力規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，英偉達(dá)領(lǐng)先，谷歌、亞馬遜、AMD、華為緊隨。算力供給呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性錯(cuò)配，Meta出租算力行為被回應(yīng)為"外部出價(jià)具有財(cái)務(wù)價(jià)值"，而非總量過(guò)剩。

中游大模型與平臺(tái)

中美模型能力差距收窄，Epoch能力指數(shù)顯示中國(guó)廠商逐步逼近。AI安全與透明度問(wèn)題凸顯，中國(guó)工信部平臺(tái)發(fā)布海外模型代碼工具安全風(fēng)險(xiǎn)提示，斯坦福HAI評(píng)估顯示主流模型透明度得分分化。

下游商業(yè)化應(yīng)用

科技大廠從"賣鏟子"轉(zhuǎn)向"親自挖礦"，加速切入AI制藥。Anthropic、字節(jié)跳動(dòng)、Google DeepMind孵化企業(yè)、百度支持企業(yè)等紛紛布局，2026年重點(diǎn)事件覆蓋藥物研發(fā)全流程。2025年全球AI制藥市場(chǎng)中，北美、歐洲、亞太地區(qū)為主要份額區(qū)。

政策與跟蹤指標(biāo)

中國(guó)、美國(guó)、韓國(guó)、歐盟、法國(guó)、沙特等多地加碼AI產(chǎn)業(yè)政策，財(cái)稅激勵(lì)與產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金并行。全球半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)，H100 GPU云算力租賃價(jià)格隨合同期限延長(zhǎng)下降，韓國(guó)半導(dǎo)體出口波動(dòng)上行，頭部模型廠商Token使用量保持活躍。