半導體行業周報：ASML上調2026營收指引，芯原股份AI訂單占比超90％.pdf

研究目的

本報告為華鑫證券發布的半導體行業周報，旨在跟蹤半導體行業最新動態，分析ASML、芯原股份等重點企業經營狀況，監測半導體板塊行情、行業高頻數據及產業鏈上下游變化，為投資者提供行業研究參考。

核心內容

報告涵蓋五大板塊：半導體板塊周度行情分析、行業高頻數據、行業動態、公司公告及風險提示。重點分析ASML二季度業績超預期并大幅上調2026年營收指引至430億—450億歐元；芯原股份年內新簽訂單達146.53億元，AI算力相關訂單占比超90%。

核心數據

ASML二季度凈銷售額93.26億歐元，同比增長21.2%，毛利率54.0%，凈利潤29.18億歐元，同比增長27.4%；預計全年EUV業務收入增長約45%，先進邏輯芯片收入增長約25%，存儲芯片收入大幅增長約75%。芯原股份2026年4月30日至7月16日新簽訂單64.13億元，AI算力相關訂單占比超90%；2026年以來新簽訂單合計146.53億元。申萬半導體指數周跌幅17.15%。全球半導體2026年5月當月銷售額1206.10億美元，同比增長104.10%。中國大陸半導體設備2026年一季度銷售額109.9億美元，同比增長7.12%。

主要結論

AI需求持續驅動半導體行業景氣上行，ASML、臺積電等頭部企業加速擴產，存儲芯片價格整體延續上漲態勢，國產晶圓代工廠產能利用率維持高位。建議關注天數智芯、華虹宏力、惠科股份。風險提示包括半導體出口管制及制裁加碼、晶圓廠擴產進度不及預期、核心技術研發進展不及預期、地緣政治環境不穩定、重點覆蓋公司業績不及預期等風險。