計算機行業超節點系列報告（一）：萬卡一機，靈衢鑄基.pdf

研究背景與目的

本報告為浙商證券計算機行業超節點系列報告首篇，聚焦華為超節點架構演進及其產業投資機遇。研究旨在解析大模型持續進化與國產芯片制程受限雙重背景下，超節點為何成為關鍵架構路徑，以及華為如何通過靈衢UB 2.0技術底座實現從百卡到萬卡級Scale-up域的躍遷。

核心觀點與數據

報告提出三重驅動因素：供給側先進制程與HBM受約束，需求側LLM向萬億參數、MoE、長上下文演進，系統側單節點算力8年增長40倍而節點間通信帶寬僅增長4-8倍。華為Atlas 900 A3以384卡完成規模化驗證，截至2026年Q2累計部署超750套；Atlas 950 SuperPoD支持8192顆Ascend 950DT，FP8算力8EFLOPS，內存容量1152TB，互聯帶寬16.3PB/s，較NVL144規模領先56.8倍、互聯帶寬領先62倍；Atlas 960 SuperPoD規劃2027年推出，支持15488卡。靈衢UB 2.0通過統一編址、平等協同、資源池化、分層FullMesh拓撲和APR多路徑路由，使UB-Mesh在多個LLM訓練任務中實現95%以上線性度，成本效益達傳統Clos約2.04倍，可用性提高7.2個百分點。

產業鏈與投資標的

超節點產業化拉動芯片制造、先進封裝、整機交付及配套環節。算力芯片關注海光信息、寒武紀等；華為整機及系統關注軟通動力、超聚變、神州數碼等；其他國產超節點關注紫光股份、中興通訊、中科曙光、浪潮信息、阿里巴巴等。風險提示包括核心技術與產品交付風險、市場需求與商業化風險、供應鏈及產業鏈映射風險。