華峰測(cè)控-688200-公司深度研究：筑牢模擬測(cè)試基本盤，SoC打開成長新空間.pdf

研究目的與核心內(nèi)容

本報(bào)告為國金證券對(duì)華峰測(cè)控（688200）的首次覆蓋深度研究，旨在分析公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)（ATE）龍頭的投資價(jià)值，核心邏輯在于模擬測(cè)試基本盤的穩(wěn)固性與SoC高端測(cè)試新品的成長彈性。

公司基本面與財(cái)務(wù)表現(xiàn)

公司主營半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，產(chǎn)品覆蓋模擬、數(shù)模混合、功率分立器件及SoC測(cè)試環(huán)節(jié)。2025年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.46億元（同比增長48.72%），歸母凈利潤5.36億元（同比增長60.55%）；2026年一季度營收2.72億元（同比增長37.52%），業(yè)績呈穩(wěn)步擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。綜合毛利率穩(wěn)定在73%至75%高位，具備較強(qiáng)產(chǎn)品定價(jià)權(quán)與盈利韌性。

行業(yè)景氣與市場需求

2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1350.6億美元，同比增長15%，中國大陸市場規(guī)模493.1億美元居全球首位。受晶體管密度攀升與Chiplet異構(gòu)集成工藝?yán)瓌?dòng)，芯片測(cè)試時(shí)長大幅增加，2025年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)激增48.1%至112億美元。據(jù)愛德萬測(cè)試預(yù)測(cè)，2026年全球SoC測(cè)試機(jī)市場規(guī)模將擴(kuò)容至85億至95億美元。國內(nèi)封測(cè)龍頭步入新一輪先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)周期，2025年通富微電、華天科技、長電科技資本開支分別同比增加36.40%、22.90%、37.19%，為上游測(cè)試機(jī)臺(tái)采購提供持續(xù)動(dòng)能。

公司競爭優(yōu)勢(shì)與戰(zhàn)略布局

公司以模擬及功率測(cè)試為基本盤，主力機(jī)型STS8200、STS8300深度綁定國內(nèi)前三大封測(cè)廠及全球知名IDM，國產(chǎn)替代份額領(lǐng)先。面向高技術(shù)壁壘的SoC測(cè)試賽道，新一代STS8600機(jī)型已進(jìn)入客戶產(chǎn)線驗(yàn)證階段，覆蓋高速數(shù)字、微波/射頻及CPU等復(fù)雜測(cè)試場景。2026年6月公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集7.49億元，重點(diǎn)投向基于自研ASIC芯片測(cè)試系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新項(xiàng)目，為下一代高端數(shù)字測(cè)試業(yè)務(wù)放量奠定底層硬件基礎(chǔ)。

盈利預(yù)測(cè)與評(píng)級(jí)

預(yù)測(cè)公司2026-2028年?duì)I業(yè)收入分別為18.89億元、26.69億元、37.01億元，歸母凈利潤分別為7.41億元、10.08億元、14.02億元。充分考慮公司作為國內(nèi)模擬與功率測(cè)試設(shè)備龍頭的穩(wěn)固基本盤，以及高端數(shù)字測(cè)試新品導(dǎo)入帶來的長期業(yè)績彈性，首次覆蓋給予"買入"評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

下游封測(cè)行業(yè)景氣度波動(dòng)與資本開支不及預(yù)期；核心技術(shù)研發(fā)與SoC新機(jī)型產(chǎn)線驗(yàn)證不及預(yù)期；市場競爭加劇與綜合毛利率波動(dòng)；募投項(xiàng)目實(shí)施導(dǎo)致短期費(fèi)用承壓及折舊攤銷增加。