機械設備行業跟蹤周報：堅定看好短期回調較大的半導體設備板塊；推薦低估值高景氣的船舶板塊.pdf

研究目的與核心內容

本報告為東吳證券機械設備行業跟蹤周報，發布于2026年7月19日，核心在于跟蹤機械設備行業細分領域動態，重點分析半導體設備短期回調后的布局機會、液冷散熱技術升級趨勢，以及船舶板塊低估值高景氣延續邏輯，同時涵蓋存儲測試設備、PCB設備材料、光模塊測試儀器等細分領域的產業動態。

半導體設備與液冷散熱

WAIC2026期間華為昇騰超節點首次展出，國產算力邁入超節點時代，帶動先進制程、先進封測設備需求。AI驅動下SoC芯片復雜性增加，COWOS、HBM等先進封裝技術快速發展。超節點建設推進使純液冷方案成為必選項，華為、阿里、浪潮等廠商液冷方案同步升級，液冷供應商有望伴隨算力硬件端持續升級充分受益。

船舶板塊

2026上半年全球新造船市場維持高景氣度，新簽訂單超過2025全年水平，中國船廠主導市場。國內兩大造船集團業績高速增長，船廠接單已排至2030年，船價和訂單金額將保持高位，行業景氣延續，盈利中樞仍可繼續提升。

其他細分領域

存儲測試設備方面，HBM催生測試機新需求，測試道數大幅提升，國產化率極低；PCB設備材料方面，AI拉動擴產，上游銅箔、電子布原材料缺口緊張，國產設備廠商迎替代機遇；光模塊測試儀器方面，量產環節全檢需求帶動設備量價齊升，國產廠商技術突破后迎來發展窗口。

風險提示

下游固定資產投資不及市場預期；行業周期性波動風險；地緣政治及匯率風險。