科瑞技術(shù)-002957-精密筑基，非標(biāo)萬變，光模塊&半導(dǎo)體啟新程.pdf

科瑞技術(shù)成立于2001年，是國內(nèi)跨行業(yè)非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)，早期從硬盤精密裝配與檢測(cè)設(shè)備起步，拓展至移動(dòng)終端、新能源、精密零部件三大領(lǐng)域，并通過N類業(yè)務(wù)切入半導(dǎo)體及光模塊、汽車智駕、醫(yī)療健康等新興方向。2025年公司實(shí)現(xiàn)收入26.3億元，同比增長7.6%；歸母凈利潤2.7億元，同比增長95.9%。2026年第一季度，公司收入6.2億元，同比增長15.4%；歸母凈利潤0.7億元，同比增長56.9%。

精密零部件業(yè)務(wù)是公司高精密制造能力的重要載體，擁有500+臺(tái)套高精度加工高端設(shè)備。2025年該業(yè)務(wù)收入4.6億元，同比增長21%，占比提升至17.6%；2026年第一季度收入同比增長47%，其中半導(dǎo)體和光模塊零部件收入占比提升至10.9%。該業(yè)務(wù)不僅提供穩(wěn)健盈利，更為設(shè)備業(yè)務(wù)和新興行業(yè)拓展提供協(xié)同賦能。

N類業(yè)務(wù)中，半導(dǎo)體及光模塊設(shè)備及相關(guān)精密零部件收入占比持續(xù)提升。2025年相關(guān)收入約2.9億元，占總營收11.1%；2026年第一季度相關(guān)收入約1.2億元，占比提升至19.6%。在光模塊領(lǐng)域，公司已在耦合、貼片、光纖打磨、AOI檢測(cè)等環(huán)節(jié)形成布局，設(shè)備獲海外頭部客戶驗(yàn)證。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司布局了超高精度堆疊設(shè)備、IGBT/SiC晶圓焊片芯片及輔料貼裝整線設(shè)備等，并推進(jìn)晶圓自動(dòng)測(cè)試、溫控卡盤技術(shù)研發(fā)。

盈利預(yù)測(cè)方面，預(yù)計(jì)公司2026-2028年歸母凈利潤分別為3.7/4.8/6.0億元，同比增速分別為35%/30%/25%。當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為51/39/32倍。鑒于公司主業(yè)修復(fù)及新業(yè)務(wù)放量，維持“買入”評(píng)級(jí)。