機械設備行業AI光互聯黃金賽道：光模塊資本開支與設備專題研究，產能擴張、設備需求與CPO技術路徑.pdf

本報告旨在回答頭部云廠商資本開支、光模塊市場空間與擴產節奏、以及CPO技術路徑帶來的增量設備機會等核心問題。報告指出，全球光模塊市場正處于AI算力驅動的增長周期，預計2023年至2028年市場規模CAGR約30.8%，800G為主要增長驅動力，1.6T于2026年起快速放量。

在產能擴張方面，頭部云廠商資本開支顯著增長，光模塊廠商如中際旭創、新易盛、Coherent等進入加速擴產拐點，2026年產能規劃大幅提升，訂單能見度長，供需緊張格局延續。光模塊制造涵蓋貼片、鍵合、光學耦合、封裝及測試五大環節，其中光學耦合設備價值量占比最高，約40%。每100萬只光模塊產線對應設備投資約2.6-5.4億元。競爭格局上，耦合設備全球CR3為鐳神技術、獵奇智能、FiconTEC；測試設備市場海外企業占比約84%。

CPO技術將光引擎前移至交換ASIC封裝基板，功耗預計大幅降低，但制造復雜度增加，需經歷五層測試插入點，帶來PIC晶圓探針臺、EIC-PIC雙面測試系統等全新設備需求。CPO滲透率預計從2025年的極低水平快速攀升，2028年有望達到8%。報告維持光模塊設備行業“推薦”評級，相關標的包括聯訊儀器、羅博特科、獵奇智能等。