金剛石散熱行業AI散熱系列1：金剛石散熱，現狀與未來.pdf

上傳者：m*****
時間：2026/07/14
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本報告旨在分析金剛石散熱行業在AI算力需求驅動下的發展現狀與未來趨勢。報告指出，隨著芯片功率密度提升，傳統散熱材料面臨瓶頸，金剛石憑借超高熱導率（最高2000W/m·K）和低熱膨脹系數，成為突破散熱瓶頸的理想材料。

報告詳細對比了金剛石散熱三大技術路線：短期產業化主力為金剛石銅復合材料，熱導率600-800W/m·K，成本低、技術成熟，適用于封裝蓋板及冷板，有望率先放量；中期多晶金剛石熱沉片，熱導率1000-2000W/m·K，核心突破點在于表面光滑度與卷曲控制，未來1-3年有望成熟；遠期單晶金剛石，熱導率超2000W/m·K，但受制于尺寸與成本，尚處于技術探索階段。

目前，金剛石散熱已在高端消費電子（如聯想筆記本）和AI服務器（如曙光數創、緯穎、Akash Systems等）領域實現商業化落地。產業鏈核心機遇在于MPCVD設備及鍵合設備的國產化替代，以及終端廠商對金剛石散熱方案的推進進展。相關標的包括四方達、力量鉆石、黃河旋風、惠豐鉆石、國機精工等。