專用設備行業AI珠峰系列十五：玻璃基板，封裝材料的變革，產業化奇點將至.pdf

本文深度分析了玻璃基板作為先進封裝下一代材料的技術優勢、應用場景及產業化進程。玻璃基板相比傳統硅及有機物材料，具有低熱膨脹系數、高機械強度、優異電氣隔離性能及低成本等優勢，應用場景正從新型顯示向半導體先進封裝、光通信領域延伸。

在半導體先進封裝領域，玻璃基板可取代硅中介層和有機基板，提升傳輸速率、帶寬密度并降低能耗。在光通信領域，玻璃基板可實現光-電協同封裝的高密度集成，成為高帶寬CPO應用的關鍵技術路徑。產業巨頭如英特爾、臺積電、英偉達等紛紛加碼布局，英特爾計劃2030年量產，臺積電預期2028-2029年量產，玻璃基板進入產業化倒計時。

TGV玻璃通孔加工是核心工藝，涉及激光誘導刻蝕成孔、高質量金屬填充及高密度布線等環節。報告建議關注高深寬比玻璃微孔加工帶來的激光設備需求及電鍍設備等核心工藝環節供應商，提示玻璃基板工藝推進不及預期、半導體行業波動及先進封裝市場增長不及預期的風險。