產業賽道投資圖譜：PCB，AI浪潮催生“量價質”三重共振.pdf

上傳者：J***
時間：2026/07/03
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本報告深入分析了AI浪潮下PCB行業的結構性升級機遇。PCB作為電子設備基礎載體，其增長動力正從傳統終端周期驅動轉向算力基礎設施和高端電子系統升級驅動。AI服務器架構升級是PCB價值量提升的主要驅動因素，連接方式從銅纜向Midplane中板和正交背板升級，提升了單機柜PCB用量，并推動層數、材料和加工精度同步升級。先進封裝技術如CoWoP的演進，推動高端PCB從傳統系統承載板向高精度平臺板、類載板方向升級，強化PCB在高速信號傳輸、電源完整性等方面的核心功能。產業鏈上游材料進入高頻高速升級周期，覆銅板、電子樹脂、銅箔和電子布均圍繞低損耗、高穩定、高可靠方向迭代。中游設備環節受益于高精度制造需求提升、PCB產能擴張和國產替代推進，全球PCB專用設備市場規模預計持續增長，國產設備在中高端市場滲透率有望提升。政策支持從單一產品鼓勵延伸至材料、設備、設計軟件和下游應用的系統性扶持，有利于推動PCB產業向高端化和國產化方向演進。