液冷散熱行業系列報告三：金剛石——高端散熱材料的邁進之路.pdf

上傳者：小**
時間：2026/07/02
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本報告為液冷散熱行業系列報告之三，聚焦金剛石散熱材料的商業化進展與應用前景。核心觀點指出，金剛石散熱材料在AI服務器和消費電子兩大賽道均出現規模化落地產品，產業鏈相關標的具備長期投資價值。報告詳細分析了金剛石散熱應用的三大位置：芯片封裝內部、冷板基材及導熱界面材料（TIM）。在芯片封裝內部，單晶金剛石用于解決2.5D/3D封裝中的熱點堆積問題；在冷板基材方面，純金剛石和金剛石銅復合微通道冷板逐步替代傳統純銅冷板，適配超高熱流芯片散熱；在TIM方面，固態金剛石導熱件和金剛石微粉導熱硅脂優于傳統液態金屬和相變材料，是中長期升級方向。報告指出，當前GPU功耗持續攀升，Rubin世代芯片功耗或突破2000W，金剛石因其超高導熱系數，在AI服務器液冷場景優勢不可替代。消費電子端，金剛石銅散熱模組可實現減重、低溫控、低噪音，適配終端產品升級需求。案例方面，神達、曙光數創、Akash Systems等在AI服務器領域的商用案例證實了金剛石散熱在提升能效、降低PUE方面的顯著效果；微星、聯想及英特爾等在消費電子端的布局，進一步拓寬了應用場景。投資建議方面，報告認為2026年下半年金剛石散熱相關商業化訂單將密集落地，覆蓋AI服務器、高端消費電子等領域。綜合各路線商業化進度排序：4英寸以內小尺寸熱沉片＞金剛石金屬基復合材料＞8–12英寸大尺寸多晶金剛石薄膜/晶圓熱沉。

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