海外光通信行業(yè)深度暨GenAI系列之75：光通信，從光電分立走向集成，如何看價值量變遷.pdf
- 上傳者：大**
- 時間：2026/07/01
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本報告深入分析了海外光通信行業(yè)在AI算力驅(qū)動下的高增趨勢及技術(shù)演進路徑。報告指出，AI算力芯片出貨量高增及單芯片互聯(lián)密度提升，確立了光進柜間、光進柜內(nèi)的長期發(fā)展方向。預(yù)計到2027年，全球AI數(shù)通領(lǐng)域新投產(chǎn)AI芯片對400G以上光模塊/光引擎需求量將邁向1.55億支，對應(yīng)市場規(guī)模（TAM）將超過700億美元，其中1.6T光模塊為增長主要來源，3.2T預(yù)計于2027年量產(chǎn)爬坡。
技術(shù)演進方面，報告指出光通信正從光電分立走向集成，主要呈現(xiàn)三大趨勢：一是EML向硅光遷移，調(diào)制部分流向硅光PIC，光源部分功率提升且價值量增加；二是單通道互聯(lián)速率提升，從800G邁向1.6T乃至3.2T，對DSP/SerDes、模擬電芯片及光器件性能要求更嚴(yán)苛，帶動價值量提升；三是CPO/NPO方案推進，通過電芯片與光芯片綜合集成降低插損，可插拔與“xPO”方案將長期并存，但“xPO”中鏈主企業(yè)將獲得更高價值量。
在價值量變遷上，報告聚焦高壁壘環(huán)節(jié)。基于SerDes的交換芯片/DSP/SerDes IP壁壘最高，博通和Marvell有望成為鏈主；模擬電芯片（TIA、Driver）因性能要求提升而價值量增加；硅光設(shè)計制造平臺（Tower、臺積電等）作為新增價值量環(huán)節(jié)受益；光芯片方面，EML和CW光源保持用量增加，硅光PIC集成度提升。核心標(biāo)的包括博通、Marvell、Lumentum、Coherent、Tower、Semtech、MACOM等。報告同時提示了宏觀環(huán)境、AI發(fā)展不及預(yù)期、技術(shù)演進及產(chǎn)能落地等風(fēng)險。
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