金剛石散熱行業深度報告：金剛石散熱，AI散熱高效方案，金剛石銅規模化應用在即.pdf

上傳者：雨*
時間：2026/06/30
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本報告為金剛石散熱行業深度報告，核心觀點如下： 1. 散熱瓶頸凸顯：熱管理成為制約AI芯片性能的核心瓶頸，約55%電子設備過早失效由溫度引起。金剛石材料高熱導率（1000-2200W/(m·K)）優勢顯著。 2. 金剛石銅率先落地：金剛石銅復合材料憑借成本、熱膨脹系數匹配度及制備工藝優勢，有望率先規模化應用。2026年，聯想、曙光數創、英偉達等場景已實現或計劃采用金剛石銅散熱方案。 3. 市場空間廣闊：預計2029年全球AI芯片領域金剛石銅市場空間達65億美元，2025-2029年復合增速237%。主要應用包括AI服務器、光模塊、5G通信等。 4. 競爭格局：全球市場由日企ALMT主導，國內企業如國機精工、斯萊克、四方達等加速趕超，部分產品已送樣或小批量供貨。 5. 技術難點：金剛石與銅界面結合力弱、熱阻大是主要技術瓶頸，需通過表面金屬化或基體合金化解決。 6. 投資建議：推薦斯萊克，關注國機精工、四方達、沃爾德、中兵紅箭等具備技術儲備或量產能力的企業。