特種電子布行業(yè)專題：AI賦能，特種布賽道高景氣.pdf

本報告為特種電子布行業(yè)專題研究，核心觀點為AI賦能下特種布賽道高景氣，供給缺口持續(xù)存在，內(nèi)資企業(yè)加速國產(chǎn)替代。

特種電子布是適配高頻高速傳輸?shù)墓δ苄筒牧希饕↙ow Dk/Df布、Low CTE布及石英布，廣泛應用于AI服務器、數(shù)據(jù)中心及5G/6G通信基站。2025年全球特種電子布市場規(guī)模達6.23億美元，預計2025-2030年復合增速為30.42%，遠超普通電子布，成為行業(yè)核心增長引擎。其中，Low Dk/Df布目前占比最高，主要用于高頻高速覆銅板；Low CTE布主要用于IC封裝載板，未來需求彈性有望加速釋放；石英布憑借極致性能，隨高階材料研發(fā)推進潛力巨大。

當前市場供給缺口持續(xù)存在，主要受限于工藝難度大、下游認證周期長及高端織機設備依賴進口（交付周期超18個月）三重壁壘。市場格局方面，內(nèi)資企業(yè)份額快速提升，2025年在低介電布領域份額超20%，在低CTE布領域達5%。預計T布供需缺口最大，低介電一代布內(nèi)資替代最快。主要上市標的包括中材科技、國際復材、宏和科技、光遠新材、菲利華、建滔積層板、中國巨石及平安電工，各企業(yè)在特種布布局、產(chǎn)能擴張及認證進展上各具優(yōu)勢。