光模塊設(shè)備行業(yè)深度研究：光模塊設(shè)備迎來成長拐點——AI光互聯(lián)黃金賽道.pdf

本報告深度研究了光模塊設(shè)備行業(yè)在AI算力驅(qū)動下的成長拐點。報告首先分析了光互聯(lián)技術(shù)路線的演進(jìn)，指出傳統(tǒng)可插拔光模塊在800G/1.6T時代逼近物理極限，NPO和CPO作為低功耗、高帶寬的解決方案逐步成為未來發(fā)展方向。NPO通過縮短電鏈路降低功耗，CPO則通過光電共封裝實現(xiàn)極致能效。

在制造設(shè)備方面，報告拆解了光模塊制造的六大環(huán)節(jié)，指出光學(xué)耦合設(shè)備價值量最高，占比約40%，其次是貼片設(shè)備（20%）和測試設(shè)備（27%）。高端制造設(shè)備市場集中度高，海外廠商占據(jù)領(lǐng)先，但國產(chǎn)替代進(jìn)程正在加速。

測試設(shè)備是行業(yè)核心增量方向。隨著速率提升，測試體系分為研發(fā)驗證、量產(chǎn)ATE及可靠性測試三大環(huán)節(jié)。其中，ATE自動化測試設(shè)備因集成度高、適應(yīng)大規(guī)模量產(chǎn)，成為AI擴(kuò)產(chǎn)背景下最重要的增量設(shè)備。CPO架構(gòu)的興起進(jìn)一步增加了測試環(huán)節(jié)，特別是PIC晶圓級測試成為量產(chǎn)瓶頸，帶動了晶圓級光學(xué)測試設(shè)備的新增需求。

市場預(yù)測顯示，全球光模塊市場規(guī)模將持續(xù)高速增長，新型光互連方案滲透率提升。報告認(rèn)為，光模塊測試設(shè)備兼具技術(shù)升級與產(chǎn)能擴(kuò)張雙重驅(qū)動，行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升，給予“推薦”評級。