光模塊設(shè)備行業(yè)深度研究：光模塊設(shè)備迎來(lái)成長(zhǎng)拐點(diǎn)——AI光互聯(lián)黃金賽道.pdf

本報(bào)告深度研究了光模塊設(shè)備行業(yè)在AI算力驅(qū)動(dòng)下的成長(zhǎng)拐點(diǎn)。報(bào)告首先分析了光互聯(lián)技術(shù)路線的演進(jìn)，指出傳統(tǒng)可插拔光模塊在800G/1.6T時(shí)代逼近物理極限，NPO和CPO作為低功耗、高帶寬的解決方案逐步成為未來(lái)發(fā)展方向。NPO通過(guò)縮短電鏈路降低功耗，CPO則通過(guò)光電共封裝實(shí)現(xiàn)極致能效。

在制造設(shè)備方面，報(bào)告拆解了光模塊制造的六大環(huán)節(jié)，指出光學(xué)耦合設(shè)備價(jià)值量最高，占比約40%，其次是貼片設(shè)備（20%）和測(cè)試設(shè)備（27%）。高端制造設(shè)備市場(chǎng)集中度高，海外廠商占據(jù)領(lǐng)先，但國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程正在加速。

測(cè)試設(shè)備是行業(yè)核心增量方向。隨著速率提升，測(cè)試體系分為研發(fā)驗(yàn)證、量產(chǎn)ATE及可靠性測(cè)試三大環(huán)節(jié)。其中，ATE自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備因集成度高、適應(yīng)大規(guī)模量產(chǎn)，成為AI擴(kuò)產(chǎn)背景下最重要的增量設(shè)備。CPO架構(gòu)的興起進(jìn)一步增加了測(cè)試環(huán)節(jié)，特別是PIC晶圓級(jí)測(cè)試成為量產(chǎn)瓶頸，帶動(dòng)了晶圓級(jí)光學(xué)測(cè)試設(shè)備的新增需求。

市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)高速增長(zhǎng)，新型光互連方案滲透率提升。報(bào)告認(rèn)為，光模塊測(cè)試設(shè)備兼具技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)能擴(kuò)張雙重驅(qū)動(dòng)，行業(yè)景氣度有望持續(xù)提升，給予“推薦”評(píng)級(jí)。