AI上游材料四層級全景拆解：算力基建浪潮下的材料革命，溯源AI產業(yè)上游資源品.pdf

本報告題為《AI上游材料四層級全景拆解：算力基建浪潮下的材料革命》，由浙商證券發(fā)布。報告指出，當前AI上游材料板塊正處于普林格周期切換、地緣成本緩和與產業(yè)投資擴散三重邏輯的交匯點，迎來戰(zhàn)略性配置窗口。

報告首先分析了三大核心邏輯：一是普林格周期切換至第三階段，資金向商品輪動，AI材料需求源自產業(yè)邏輯擴散，具備獨立成長性；二是美伊停火推動原油價格回落，上游材料成本壓力緩解；三是AI投資沿產業(yè)鏈向上游擴散，2025年全球半導體材料市場營收創(chuàng)歷史新高，中國大陸增速第一，PCB板塊提價印證主線形成。

其次，報告以中游算力為錨點，將上游材料拆解為四個層級：芯片級材料全球約458億美元，涵蓋硅片、光刻膠、電子特氣等，高端產品供需偏緊；封裝級材料全球約274億美元，ABF載板壟斷嚴重，HBM相關材料需求爆發(fā)；互連級材料中，PCB向高頻高速升級，石英布供需缺口大，224G高速銅纜失衡；系統(tǒng)級材料中，液冷材料隨功耗提升快速滲透，3M退出帶來國產替代機會。

最后，報告梳理了建筑、建材、有色、化工四大板塊的配置價值。建筑板塊關注潔凈室建設；建材板塊關注覆銅板升級及玻璃基板；有色板塊關注高端銅箔、靶材及光通信材料；化工板塊關注半導體材料、電子化學品及液冷材料。報告強調，國產替代與需求放量雙輪驅動，各細分領域均有明確的產能建設與驗證節(jié)點。