AI上游材料四層級(jí)全景拆解：算力基建浪潮下的材料革命，溯源AI產(chǎn)業(yè)上游資源品.pdf

本報(bào)告題為《AI上游材料四層級(jí)全景拆解：算力基建浪潮下的材料革命》，由浙商證券發(fā)布。報(bào)告指出，當(dāng)前AI上游材料板塊正處于普林格周期切換、地緣成本緩和與產(chǎn)業(yè)投資擴(kuò)散三重邏輯的交匯點(diǎn)，迎來(lái)戰(zhàn)略性配置窗口。

報(bào)告首先分析了三大核心邏輯：一是普林格周期切換至第三階段，資金向商品輪動(dòng)，AI材料需求源自產(chǎn)業(yè)邏輯擴(kuò)散，具備獨(dú)立成長(zhǎng)性；二是美伊停火推動(dòng)原油價(jià)格回落，上游材料成本壓力緩解；三是AI投資沿產(chǎn)業(yè)鏈向上游擴(kuò)散，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸增速第一，PCB板塊提價(jià)印證主線形成。

其次，報(bào)告以中游算力為錨點(diǎn)，將上游材料拆解為四個(gè)層級(jí)：芯片級(jí)材料全球約458億美元，涵蓋硅片、光刻膠、電子特氣等，高端產(chǎn)品供需偏緊；封裝級(jí)材料全球約274億美元，ABF載板壟斷嚴(yán)重，HBM相關(guān)材料需求爆發(fā)；互連級(jí)材料中，PCB向高頻高速升級(jí)，石英布供需缺口大，224G高速銅纜失衡；系統(tǒng)級(jí)材料中，液冷材料隨功耗提升快速滲透，3M退出帶來(lái)國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。

最后，報(bào)告梳理了建筑、建材、有色、化工四大板塊的配置價(jià)值。建筑板塊關(guān)注潔凈室建設(shè)；建材板塊關(guān)注覆銅板升級(jí)及玻璃基板；有色板塊關(guān)注高端銅箔、靶材及光通信材料；化工板塊關(guān)注半導(dǎo)體材料、電子化學(xué)品及液冷材料。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)替代與需求放量雙輪驅(qū)動(dòng)，各細(xì)分領(lǐng)域均有明確的產(chǎn)能建設(shè)與驗(yàn)證節(jié)點(diǎn)。